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龙图腾网获悉合肥通富微电子有限公司申请的专利隔离式收发器封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115172319B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210897983.8，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权隔离式收发器封装结构及封装方法是由徐庆升;方小飞;吴贞国;夏亚飞设计研发完成，并于2022-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本隔离式收发器封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种隔离式收发器封装结构及封装方法，所述隔离式收发器封装结构包括引线单元、收发芯片41、第一隔离芯片42、第二隔离芯片43和塑封体7，所述引线单元包括第一基岛11、第二基岛12和引脚2，所述第一基岛11的正面面积大于所述第二基岛12的正面面积，所述收发芯片41和第一隔离芯片42通过粘合层5固定在所述第一基岛11的正面，所述第二隔离芯片43通过粘合层5固定在所述第二基岛12的正面。本发明提供的隔离式收发器封装结构及封装方法能够解决现有电容式隔离器封装结构无法集成收发器，且可靠性低的问题。

本发明授权隔离式收发器封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种隔离式收发器封装结构，其特征在于,包括引线单元、收发芯片41、第一隔离芯片42、第二隔离芯片43和塑封体7，所述引线单元包括第一基岛11、第二基岛12和引脚2，所述第一基岛11和第二基岛12相对设置，并且所述第一基岛11和第二基岛12之间具有间隙，所述第一基岛11的正面面积大于所述第二基岛12的正面面积，所述收发芯片41和第一隔离芯片42通过粘合层5固定在所述第一基岛11的正面，所述第二隔离芯片43通过粘合层5固定在所述第二基岛12的正面，所述第一隔离芯片42和第二隔离芯片43通过键合丝6串联连接，所述收发芯片41通过键合丝6与所述第一隔离芯片42连接，所述第二隔离芯片43和收发芯片41均通过键合丝6与引脚2连接，所述第一基岛11、第二基岛12、收发芯片41、第一隔离芯片42和第二隔离芯片43均位于所述塑封体7内，所述引脚2的内端位于所述塑封体7内；所述引线单元还包括连筋3，所述连筋3的数量为两个，两个所述连筋3分别设置在所述塑封体7的两侧，以在封装结构制造过程中，便于引脚2之间的引脚间中筋85的切除，保证引线单元能够与引线框架保持结合，方便其他工序加工和运转。

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