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龙图腾网获悉皮尔伯格有限责任公司申请的专利电功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115210866B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080097035.5，技术领域涉及：H01L23/50；该发明授权电功率模块是由米卡·诺蒂奥设计研发完成，并于2020-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本电功率模块在说明书摘要公布了：本发明涉及一种集成半导体功率晶体管封装10，包括一半桥电路100，包括与低侧开关130的正功率端子串联连接的高侧开关110的负功率端子；每个开关110、130包括多个电并联连接的半导体功率晶体管管芯400a、400b；一第一基板41，具有覆层415c，覆层415c烧结接合至限定所述低侧功率开关130的至少一个半导体功率晶体管管芯400b；一第二基板41，与所述第一基板41平行；所述第二基板44具有覆层445d，覆层445d烧结接合至限定所述高侧功率开关110的至少一个半导体功率晶体管管芯400a；多个竖直间隔件425b，425a；和密封剂460，其至少密封所述第一和第二基板41、44之间的空腔。

本发明授权电功率模块在权利要求书中公布了：1.一种集成半导体功率晶体管封装，包括 一半桥电路，包括与低侧功率开关的正功率端子串联连接的高侧功率开关的负功率端子；每个功率开关包括多个电并联连接的半导体功率晶体管管芯； 一第一基板，具有中点端子覆铜层形状，覆铜层形状烧结接合至至少一个半导体功率晶体管管芯的正功率端子焊盘，至少一个半导体功率晶体管管芯限定所述低侧功率开关； 一第二基板，与所述第一基板平行；所述第二基板具有正电压外部端子覆铜层形状，覆铜层形状烧结接合至至少一个半导体功率晶体管管芯的正功率端子焊盘，至少一个半导体功率晶体管管芯限定所述高侧功率开关； 多个第一竖直间隔件，将至少一个半导体功率晶体管管芯的负功率端子焊盘烧结接合到所述第二基板的负电压外部端子覆铜层形状，其中至少一个半导体功率晶体管管芯限定所述第一基板上的低侧功率开关； 多个第二竖直间隔件，将至少一个半导体功率晶体管管芯的负功率端子焊盘烧结接合到第一基板的中点端子覆铜层形状，其中至少一个半导体功率晶体管管芯限定所述第二基板上的高侧功率开关； 正电压外部端子电源引线框架引脚，其接合到第二基板的覆铜层形状，负电压外部端子电源引线框架引脚，其接合到第二基板的覆铜层形状，其中正电压外部端子电源引线框架引脚与负电压外部端子电源引线框架引脚相邻； 第二基板电源引线框架引脚中的至少一个至少部分地被中点电压外部端子电源引线框架引脚覆盖，其中电源引线框架引脚接合到第一基板的覆铜层形状；以及 密封剂，其至少密封所述第一和第二基板之间的空腔，以及第二基板电源引线框架引脚和第一基板电源引线框架引脚之间的空腔。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人皮尔伯格有限责任公司，其通讯地址为：德国诺伊斯；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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