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上海微电子装备(集团)股份有限公司刘洋获国家专利权

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龙图腾网获悉上海微电子装备(集团)股份有限公司申请的专利激光退火制备SiC欧姆接触的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115410908B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110594560.4,技术领域涉及:H01L21/28;该发明授权激光退火制备SiC欧姆接触的方法是由刘洋;章磊;罗闻设计研发完成,并于2021-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。

激光退火制备SiC欧姆接触的方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种激光退火制备SiC欧姆接触的方法。所述方法包括:提供待处理的SiC器件结构,SiC器件结构包括SiC衬底层以及用于形成硅化物的表面金属层;利用第一激光束和第二激光束的组合共同对SiC器件结构的上表面进行退火,第一激光束用于对SiC器件结构进行预加热,第二激光束用于对SiC器件结构进行控温;其中,在同一脉冲周期内,第一激光束的脉冲宽度小于第二激光束的脉冲宽度,且所述第一激光束加载结束后,间隔设定延时时间,所述第二激光束开始加载。利用第一激光束和第二激光束的组合对SiC器件结构进行退火,可以较为精确地调节退火温度和退火时间,以产生合适的化学产物,便于获得满足要求的SiC欧姆接触。

本发明授权激光退火制备SiC欧姆接触的方法在权利要求书中公布了:1.一种激光退火制备SiC欧姆接触的方法,其特征在于,包括: 提供待处理的SiC器件结构,所述SiC器件结构包括SiC衬底层以及用于形成硅化物的表面金属层; 利用第一激光束和第二激光束的组合共同对所述SiC器件结构的上表面进行退火,所述第一激光束用于对所述SiC器件结构进行预加热,所述第二激光束用于对所述SiC器件结构进行控温;其中,在同一脉冲周期内,所述第一激光束的脉冲宽度小于所述第二激光束的脉冲宽度,且所述第一激光束加载结束后,间隔设定延时时间,所述第二激光束开始加载; 所述表面金属层和所述SiC衬底层的界面反应在设定温度范围内发生,所述设定温度范围为900℃~1100℃,在所述第一激光束对所述SiC器件结构进行预加热的过程中,所述SiC器件结构的温度至少达到所述设定温度范围的下限。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海微电子装备(集团)股份有限公司,其通讯地址为:201203 上海市浦东新区张东路1525号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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