甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利封装结构、封装结构制作方法和电子器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115527974B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211230905.9，技术领域涉及：H01L23/49；该发明授权封装结构、封装结构制作方法和电子器件是由何正鸿;张超;高源;姜滔;王承杰设计研发完成，并于2022-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构、封装结构制作方法和电子器件在说明书摘要公布了：本公开提供了一种封装结构、封装结构制作方法和电子器件，涉及半导体技术领域。封装结构包括引线框、芯片和塑封体，引线框包括引脚和基岛，引脚包括相互绝缘的第一分段和第二分段；芯片设于基岛；芯片分别与基岛和第一分段电连接，基岛和第二分段电连接；塑封体覆盖引线框和芯片，塑封体在靠近基岛的一侧设有凹槽，凹槽位于基岛和引脚之间。这样设置，有利于提高封装结构与电路板的结合力，防止引脚处分层或断裂。
本发明授权封装结构、封装结构制作方法和电子器件在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 引线框，所述引线框包括引脚和基岛，所述引脚包括相互绝缘的第一分段和第二分段； 芯片，所述芯片设于所述基岛；所述芯片分别与所述基岛和所述第一分段电连接，所述基岛和所述第二分段电连接； 塑封体，所述塑封体覆盖所述引线框和所述芯片，所述塑封体在靠近所述基岛的一侧设有凹槽，所述凹槽位于所述基岛和所述引脚之间； 所述引脚还包括绝缘胶体，所述绝缘胶体设于所述第一分段和第二分段之间，且用于连接所述第一分段和所述第二分段； 所述芯片与所述第一分段采用第一线弧电连接，所述第二分段与所述基岛采用第二线弧电连接；所述第二线弧接地，所述第二线弧的最高点高于所述芯片远离所述基岛的一侧表面；或者，所述第二线弧的最高点低于或等于所述芯片远离所述基岛的一侧表面； 所述凹槽露出部分第二线弧，所述第二线弧至少部分设于所述凹槽内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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