成都辰显光电有限公司陈伟伟获国家专利权
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龙图腾网获悉成都辰显光电有限公司申请的专利芯片转移组件及芯片转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115547872B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110733066.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权芯片转移组件及芯片转移方法是由陈伟伟设计研发完成，并于2021-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片转移组件及芯片转移方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片转移组件和芯片转移方法，芯片转移组件包括转移基板和控制机构，转移基板包括用于容纳芯片的多个芯片容纳孔；控制机构用于控制芯片固定于芯片容纳孔的孔壁或与芯片容纳孔的孔壁脱离。本申请提供的芯片转移组件可以实现大批量芯片的转移，提高了芯片的转移效率。
本发明授权芯片转移组件及芯片转移方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片转移组件，其特征在于，包括： 转移基板，所述转移基板包括用于容纳芯片的多个芯片容纳孔，所述芯片容纳孔沿自身厚度方向的截面形状为梯形，所述梯形的底边较小的一侧为所述转移基板的第一侧，所述梯形的底边较大的一侧为所述转移基板的第二侧，所述转移基板采用热胀冷缩材质，所述转移基板具有第一工位和第二工位； 控制机构，用于控制所述芯片固定于所述芯片容纳孔的孔壁或与所述芯片容纳孔的孔壁脱离，所述控制机构包括胶体以及用于调节所述转移基板温度的温控机构，以使所述转移基板在所述第一工位和所述第二工位间切换， 其中，所述第二侧用于设置控制机构，所述胶体为热固化胶，当所述转移基板处于第一工位时，所述芯片容纳孔容纳所述芯片，所述胶体部分容纳于所述芯片与所述芯片容纳孔的孔壁之间； 当所述温控机构调节所述转移基板升温至处于第二工位时，所述转移基板受热膨胀，所述胶体受热固化，所述芯片容纳孔夹紧所述芯片。
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