电子科技大学陈涌频获国家专利权
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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种低剖面宽带双极化超表面天线获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115579627B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211396939.5,技术领域涉及:H01Q1/38;该发明授权一种低剖面宽带双极化超表面天线是由陈涌频;吴磊;胡俊;刘思豪;王吉敏;郭俊雷设计研发完成,并于2022-11-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低剖面宽带双极化超表面天线在说明书摘要公布了:本发明属于无线通信技术领域,涉及宽带天线的结构设计,具体提供一种低剖面宽带双极化超表面天线,由从下往上依次层叠设置的微带馈电网络5、下层介质基板4、金属地板3、上层介质基板2与超表面辐射阵列1构成,通过特征模分析创造性设计超表面辐射阵列的结构,使得最强电流调控至中心的矩形贴片上,从而使得微带馈电结构通过金属地板上的十字形缝隙激励垂直与水平两种极化的辐射模式,实现了天线的双极化与宽带特性;最终,天线两个端口的带宽分别覆盖3.42~6.09GHz与3.56~6.24GHz,相对带宽分别为56.15%与54.69%,通带内双端口的最大增益分别可达到10.4dBi与11.0dBi,剖面高度仅为0.085λ0;并且,具有结构简单、带宽宽、剖面低、加工组装难度低等优点。
本发明授权一种低剖面宽带双极化超表面天线在权利要求书中公布了:1.一种低剖面宽带双极化超表面天线,由从下往上依次层叠设置的微带馈电网络5、下层介质基板4、金属地板3、上层介质基板2与超表面辐射阵列1构成;其特征在于: 所述超表面辐射阵列采用关于上层介质基板中线的轴对称结构,包括:1块矩形贴片A、4块矩形贴片B、4块矩形贴片C、4块矩形贴片D与4块矩形贴片E;其中,矩形贴片A位于上层介质基板2上表面的中心位置,4块矩形贴片B与4块矩形贴片C围绕矩形贴片A设置,4块矩形贴片B分别置于矩形贴片A的四边、4块矩形贴片C分别置于矩形贴片A的四角,4块矩形贴片D分别平行于矩形贴片B设置,4块矩形贴片E分别平行于矩形贴片D设置,且任意相邻矩形贴片间的间距均相同;所述矩形贴片B、矩形贴片D与矩形贴片E均沿上层介质基板中线开设有一条第一缝隙,所述矩形贴片D与矩形贴片E还开设有两条第二缝隙,所述第二缝隙正对矩形贴片B与矩形贴片C之间的间隙; 所述矩形贴片A的尺寸为l1×l1、矩形贴片B的尺寸为l1×m1、矩形贴片C的尺寸为m1×m1、矩形贴片D的尺寸为l2×m2、矩形贴片E的尺寸为l2×m3,任意相邻矩形贴片间的间距为s,且l1m1、m2m3、l1l2l、l=l1+2m1+2s。
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