梭特科技股份有限公司卢彦豪获国家专利权
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龙图腾网获悉梭特科技股份有限公司申请的专利产生贴合波的固晶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115706020B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111011632.4，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权产生贴合波的固晶方法是由卢彦豪设计研发完成，并于2021-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本产生贴合波的固晶方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种产生贴合波的固晶方法，是用于将一晶粒固晶至一基板，所述的固晶方法包含：以一持取构件持取所述的晶粒，使所述的晶粒对应于所述的基板；在所述晶粒的一贴附面与所述基板的一贴合面之间建立一初始接触，并产生自所述的初始接触开始扩散的一贴合波；使所述晶粒的贴附面随着所述的贴合波的扩散而渐进地贴附于所述基板的贴合面。
本发明授权产生贴合波的固晶方法在权利要求书中公布了：1.一种产生贴合波的固晶方法，是用于在进行无锡化封装的混合式接合时，将一晶粒固晶至一基板，所述的晶粒具有一贴附面，所述的基板具有一贴合面，所述晶粒的贴附面及所述基板的贴合面皆为无锡球且无铜柱的表面，其特征在于，所述的固晶方法包含下列步骤： a以一持取构件持取所述的晶粒，并使所述的晶粒及所述的基板相对移动，而使所述晶粒的贴附面对应于所述基板的贴合面； b在所述晶粒被所述持取构件持取的状态下，以所述晶粒的贴附面相对于所述基板的贴合面为倾斜一接触角度的方式，将所述晶粒的贴附面与所述基板的贴合面相靠近，而在所述晶粒的贴附面的一端与所述基板的贴合面之间建立一初始接触，并产生自所述的初始接触开始扩散的一贴合波；以及 c解除所述的持取构件对于所述晶粒的持取，使所述晶粒的贴附面随着所述的贴合波的扩散而渐进地贴附于所述基板的贴合面，而将所述的晶粒固晶至所述的基板。
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