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长鑫存储技术有限公司程迪获国家专利权

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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利机台的控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115810555B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111069602.9,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权机台的控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质是由程迪设计研发完成,并于2021-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。

机台的控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质在说明书摘要公布了:本申请提供一种机台的控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,能够在机台完成对送入的至少一批晶圆的沉积膜层处理后,根据机台的多个腔室内壁所沉积的膜层厚度,以及当前机台对晶圆的处理顺序,确定向机台送入的下一批晶圆的批次数量,从而在机台即将进行清洗处理时,能够及时减少送入机台的晶圆的批次数量,进而能够防止送入机台的晶圆因等待机台清洗处理的时间过长而造成晶圆表面的缺陷,进而能够提高机台制造的晶圆的良品率。

本发明授权机台的控制方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质在权利要求书中公布了:1.一种机台的控制方法,其特征在于,包括: 在所述机台完成对送入的至少一批晶圆的沉积膜层处理后,获取所述机台的多个腔室的内壁所沉积的膜层厚度; 获取所述机台对晶圆的处理顺序;其中,所述处理顺序为单线处理顺序或者多线处理顺序,所述单线处理顺序为所述机台通过所述多个腔室中的一个目标腔室对送入的晶圆进行沉积膜层处理,所述多线处理顺序为所述机台通过所述多个腔室中的至少两个目标腔室对送入的晶圆进行沉积膜层处理; 根据所述处理顺序,以及所述多个腔室中用于对所述至少一批晶圆进行处理的目标腔室的膜层厚度,确定向所述机台送入的下一批晶圆的批次数量。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人长鑫存储技术有限公司,其通讯地址为:230011 安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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