杭州鸿钧微电子科技有限公司龚艳鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州鸿钧微电子科技有限公司申请的专利一种芯片性能测试和功能验证两用测试系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116047269B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310060988.X，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片性能测试和功能验证两用测试系统是由龚艳鸿;李孝群;郑晓晖设计研发完成，并于2023-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片性能测试和功能验证两用测试系统在说明书摘要公布了：本发明公开一种芯片性能测试和功能验证两用测试系统，包括压接连接器以及系统电路板，所述压接连接器上端安装有测试转接电路板，所述压接连接器下端安装有多个压接针脚，各所述压接针脚具有其长度方向上分布的第一接触部以及第二接触部，所述测试转接电路板与多个所述压接针脚电连接，所述系统电路板对应多个所述压接针脚形成有多个过孔，各所述过孔内均设有相互间隔的上信号过孔和下信号过孔，所述上信号过孔用以电连接待测芯片，所述下信号过孔用以电连接检测芯片。在本发明技术方案中，通过在一个压接针脚上设置两个接触部，系统电路板上相对形成两个对接信号的信号过孔从而使得性能测试和功能验证可以同时进行测试，相互验证。
本发明授权一种芯片性能测试和功能验证两用测试系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片性能测试和功能验证两用测试系统，其特征在于，包括： 压接连接器，所述压接连接器上端安装有测试转接电路板，所述压接连接器下端安装有多个压接针脚，各所述压接针脚具有其长度方向上分布的第一接触部以及第二接触部，所述测试转接电路板与多个所述压接针脚电连接；以及， 系统电路板，对应多个所述压接针脚形成有多个过孔，各所述过孔内均设有相互间隔的上信号过孔和下信号过孔，所述上信号过孔用以电连接待测芯片，所述下信号过孔用以电连接检测芯片； 其中，各所述压接针脚能够相对所述系统电路板活动，各所述压接针脚在其活动行程上具有第一位置和第二位置，在所述第一位置，仅所述压接针脚的第一接触部能够与所述上信号过孔插接而电连接，在所述第二位置，所述压接针脚的第一接触部能够与所述下信号过孔插接而电连接，所述压接针脚的第二接触部能够与所述上信号过孔插接而电连接。
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