展讯通信(上海)有限公司韩信获国家专利权
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龙图腾网获悉展讯通信(上海)有限公司申请的专利芯片测试插座及芯片测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116148510B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310245217.8，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权芯片测试插座及芯片测试方法是由韩信;路瑶;于长亮设计研发完成，并于2023-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试插座及芯片测试方法在说明书摘要公布了：一种芯片测试插座及芯片测试方法，其中，所述芯片测试插座包括：底座，具有相对的第一面和第二面；第一放置区，位于所述第一面，所述第一放置区用于容置第一芯片；第二放置区，位于所述第一面，所述第二放置区用于容置第二芯片；转接板，设置于所述底座，所述第一芯片和所述第二芯片通过所述转接板耦接。通过本公开方案提供的一体式芯片测试插座结构，能够更为便利性地实现第一芯片包含第二芯片功能的测试，并且能够兼容非POP封装的第一芯片，适配测试负载板上的多种测试方案。
本发明授权芯片测试插座及芯片测试方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试插座，其特征在于，包括： 底座，具有相对的第一面和第二面； 第一放置区，位于所述第一面，所述第一放置区用于容置第一芯片； 第二放置区，位于所述第一面，所述第二放置区用于容置第二芯片； 转接板，设置于所述底座，所述第一芯片和所述第二芯片通过所述转接板耦接； 还包括： 第一电连接件，设置于所述第一放置区和转接板之间以耦接所述转接板和所述第一芯片； 第二电连接件，设置于所述第二放置区和转接板之间以耦接所述转接板和所述第二芯片； 第三电连接件，设置于所述第一放置区并延伸至所述底座之外以耦接所述第一芯片和测试负载板； 其中，在所述第一面所在平面内，所述第一电连接件相较于所述第三电连接件更靠近所述第二电连接件。
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