TSE有限公司金玟澈获国家专利权
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龙图腾网获悉TSE有限公司申请的专利用于测试移动AP的测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116506539B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310039981.X，技术领域涉及：H04M1/24；该发明授权用于测试移动AP的测试装置是由金玟澈;S·李设计研发完成，并于2023-01-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于测试移动AP的测试装置在说明书摘要公布了：根据本发明的一种用于测试移动AP的测试装置，所述移动AP具有AP封装和存储器封装，所述用于测试移动AP的测试装置包括：下部测试座，所述下部测试座搭载于测试器，与放置在上侧的AP封装联接；上部测试座，所述上部测试座搭载存储器封装，与放置在下侧的AP封装联接；上部设备，所述上部设备容纳存储器封装，并安装有上部测试座；及散热装置，所述散热装置配置在上部设备。
本发明授权用于测试移动AP的测试装置在权利要求书中公布了：1.一种用于测试移动AP的测试装置，所述移动AP具有AP封装和存储器封装，其特征在于，包括： 下部测试座，所述下部测试座搭载于测试器，与放置在上侧的所述AP封装联接； 上部测试座，所述上部测试座搭载所述存储器封装，与放置在下侧的所述AP封装联接； 上部设备，所述上部设备容纳所述存储器封装，并安装有所述上部测试座；及 散热装置，所述散热装置配置在所述上部设备， 所述上部测试座包括： 非弹性导电外壳，所述非弹性导电外壳具有沿厚度方向贯通形成的多个外壳孔；绝缘涂层，所述绝缘涂层涂覆在所述多个外壳孔边缘；导电部，所述导电部以在弹性绝缘物质内包含有多个导电粒子的形态构成，且配置在所述外壳孔内，通过所述绝缘涂层与所述非弹性导电外壳形成绝缘， 其中，从所述AP封装产生的热量通过所述上部测试座传递到所述散热装置，并且 其中，所述导电部包括导电部主体和，与所述导电部主体连接的导电部下部凸块及导电部上部凸块，所述导电部主体放置在所述外壳孔内，所述导电部下部凸块从所述非弹性导电外壳的下面凸出并且接触所述AP封装，所述导电部上部凸块从所述非弹性导电外壳的上面凸出并且接触所述存储器封装。
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