航天科工通信技术研究院有限责任公司张启获国家专利权
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龙图腾网获悉航天科工通信技术研究院有限责任公司申请的专利一种微波混合集成电路的三维微组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116944726B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311110171.5，技术领域涉及：B23K31/02；该发明授权一种微波混合集成电路的三维微组装方法是由张启;张萌;宋雅筠;蒲超设计研发完成，并于2023-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微波混合集成电路的三维微组装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微波混合集成电路的三维微组装方法，涉及电路三维组装控制领域，本发明采用深度学习技术进行微波器件制备的视觉反馈，确保训练出的深度学习模型能够准确地预测器件的位置和朝向，从而提高了三维组装过程中的精准性，优化微波器件的组装质量和效率。
本发明授权一种微波混合集成电路的三维微组装方法在权利要求书中公布了：1.一种微波混合集成电路的三维微组装方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.采用氮化硅基板作为基底，将基板放置在组装模板上，通过组装模板的几何特征进行辅助定位和对准，并进行微焊接； S2.制备微波集成电路所需的微波器件，所述微波器件至少包括四分之一波长微带线、双并联PIN二极管、直流偏置电路、控制开关电路； S3.制备三维组装元件和封装元件，所述三维组装元件至少包括堆叠射频组件和集成天线阵列，所述封装元件至少包括QFN封装和BGA封装； S4.将制备的微波器件、三维组装元件和封装元件进行精确的组装； 其中，所述步骤S4中，对微波器件进行精确组装具体包括以下子步骤： S401.在组装过程中，使用高分辨率摄像头或显微镜捕获微波器件的图像，并将捕获的图像添加标签，其中，根据微波器件位置和朝向，为图像数据添加标签，所述标签标明微波器件的边界框和类别； S402.将图像输入至训练后的YOLO模型，模型通过多尺度预测和网格分割对图像中的器件进行检测并定位，并生成预测的边界框和类别信息。
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