晶瑞电子材料股份有限公司高小云获国家专利权
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龙图腾网获悉晶瑞电子材料股份有限公司申请的专利一种蚀刻组合物及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117089842B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311007378.X，技术领域涉及：C23F1/18；该发明授权一种蚀刻组合物及其应用是由高小云;傅云浆设计研发完成，并于2023-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种蚀刻组合物及其应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种蚀刻组合物及其应用，以质量百分含量计，其包含过氧化氢6.0％‑15.0％、水70.0％‑88.2％、式Ⅰ所示化合物2.5％‑10.0％、烷基苯醚和或烷氧基苯醚0.5％‑5.0％、缓冲剂体系2.5％‑5.0％、螯合剂0.3％‑1.0％；R1为C1‑6烷基、苯基或取代的苯基，取代的苯基中的取代基选自羟基和或羧基；缓冲剂体系用于调控蚀刻体系的pH值且不含氟、磷和氮，使蚀刻体系的pH值在蚀刻中变化率小于1％；该蚀刻组合物无氟、无磷且低氮含量，环保性好，并且在蚀刻含铜和钼的多层膜层时能够保持蚀刻角度稳定、关键尺寸损失合理且波动小，蚀刻速度理想，且无钼残留，无残渣。
本发明授权一种蚀刻组合物及其应用在权利要求书中公布了：1.一种蚀刻组合物，其包含a过氧化氢、b水，其特征在于，该蚀刻组合物还包含： c式Ⅰ所示化合物，其结构式为： ，R1为C1-6烷基、苯基或取代的苯基，所述取代的苯基中的取代基选自羟基和或羧基； d烷基苯醚和或烷氧基苯醚； e缓冲剂体系，用于调控蚀刻体系的pH值且不含氟、磷和氮，使蚀刻体系的pH值在蚀刻中变化率小于1%；所述缓冲剂体系由醋酸和能够溶于水的醋酸盐构成，所述醋酸与所述醋酸盐的投料摩尔比为1∶0.25-1.35； f螯合剂； 以质量百分含量计，该蚀刻组合物中，a过氧化氢6.0%-15.0%、b水70.0%-88.2%、c式Ⅰ所示化合物2.5%-10.0%、d烷基苯醚和或烷氧基苯醚0.5%-5.0%、e缓冲剂体系2.5%-5.0%、f螯合剂0.3%-1.0%。
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