强一半导体(苏州)股份有限公司于海超获国家专利权
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龙图腾网获悉强一半导体(苏州)股份有限公司申请的专利一种复合陶瓷通孔的激光加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117102703B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210529544.1，技术领域涉及：B23K26/382；该发明授权一种复合陶瓷通孔的激光加工方法是由于海超;夏鹤天设计研发完成，并于2022-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种复合陶瓷通孔的激光加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种复合陶瓷通孔的加工方法，包括：根据待加工通孔的形状和尺寸，分别确定PET层以及陶瓷层的加工路径；控制激光沿已确定的PET层加工路径，由内向外依次加工各子路径至露出陶瓷层；控制激光沿已确定的陶瓷层加工路径依次对各待加工通孔进行加工，直至得到所有通孔；其中，PET层加工路径包括多个与待加工通孔形状相似、尺寸不同、依次嵌套的子路径，至少最外层子路径与待加工通孔的中心点重合，且其尺寸等于或略小于待加工通孔的尺寸；陶瓷层加工路径为与待加工通孔形状大小相同，或形状相似、尺寸略小的图形。本发明通过先以特定的路径组合形式对PET层加工，然后再对陶瓷部分加工，减少激光热量在PET层的热堆积，提升通孔加工的质量，实现接近0的锥度。
本发明授权一种复合陶瓷通孔的激光加工方法在权利要求书中公布了：1.一种复合陶瓷通孔的加工方法，其特征是，包括： 确定待加工通孔的形状和尺寸； 根据待加工通孔的形状和尺寸，分别确定PET层以及陶瓷层的加工路径；其中，PET层的加工路径包括多个分别与待加工通孔形状相似的子路径，多个子路径的尺寸不同，并依次嵌套，至少最外层子路径的中心点与待加工通孔的中心点重合，且最外层子路径的尺寸等于或略小于待加工通孔的尺寸；陶瓷层的加工路径为与待加工通孔形状大小相同的图形，或者与待加工通孔形状相似且尺寸略小于待加工通孔尺寸的图形； 控制激光沿已确定的PET层加工路径，由内向外依次加工各子路径至露出陶瓷层； 控制激光沿已确定的陶瓷层加工路径循环多次对所有待加工通孔进行激光加工，每轮循环以辐面扫描的形式依次对所有待加工通孔的陶瓷层加工路径加工一周，直至得到所有通孔。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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