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龙图腾网获悉希科半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种外延炉喷淋装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117403210B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311451519.7，技术领域涉及：C23C16/455；该发明授权一种外延炉喷淋装置是由夏玉山设计研发完成，并于2023-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种外延炉喷淋装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种外延炉喷淋装置，包括：壳体，包括相连的底板和侧板，底板上设有多个第一出气孔，侧板上设有至少两个进气孔；上盖，盖设在壳体上；至少一个喷淋隔板，设在上盖和底板之间，任意相邻的上盖、喷淋隔板和底板之间形成气体流动腔，进气孔和气体流动腔一一对应地流体连通；喷淋隔板上设有多个导气孔，导气孔内穿设有导气管或阻气塞；气体流动腔通过导气管或第一出气孔与外延炉流体连通；其中，导气管或阻气塞的数量可根据对应的气体流动腔的所需的气体流量调整，通过调整导气管和阻气塞的数量来控制对应的气体流动腔中的气体的流量，以及控制混合气体的比例，结构简单，制造成本较低。

本发明授权一种外延炉喷淋装置在权利要求书中公布了：1.一种外延炉喷淋装置，其特征在于，包括： 壳体1，包括相连的底板11和侧板12，所述底板11上设有多个第一出气孔111，所述侧板12上设有至少两个进气孔121； 上盖2，盖设在所述壳体1上； 至少一个喷淋隔板3，设在所述上盖2和所述底板11之间，任意相邻的所述上盖2、所述喷淋隔板3和所述底板11之间形成气体流动腔34，所述进气孔121和所述气体流动腔34一一对应地流体连通；所述喷淋隔板3上设有多个导气孔35，所述导气孔35内穿设有导气管36或阻气塞；所述气体流动腔34通过所述导气管36或所述第一出气孔111与所述外延炉流体连通； 其中，所述导气管36或所述阻气塞的数量可根据对应的气体流动腔34的所需的气体流量调整； 所述喷淋装置还包括喷淋底板4，所述喷淋底板4放置在所述底板11上；所述喷淋底板4包括第三圆板41和与所述第三圆板41的边沿相连的第三翼缘板42，所述第三圆板41上开设有第三导气孔411， 所述第三圆板41上设有第二出气孔412， 所述第二出气孔412与第一出气孔111的数量和位置均相同； 第二出气孔412的直径相较于第三导气孔411的直径较小，但第二出气孔412的数量远多于第三导气孔411的数量。

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