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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种高阶弯曲振动耦合阶梯微悬臂板MEMS黏度传感器芯片及其工作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119198441B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411543385.6，技术领域涉及：G01N11/16；该发明授权一种高阶弯曲振动耦合阶梯微悬臂板MEMS黏度传感器芯片及其工作方法是由黄琳雅;牛刚;赵金燕;刘增辉;武和平;任巍;赵立波;蒋庄德设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高阶弯曲振动耦合阶梯微悬臂板MEMS黏度传感器芯片及其工作方法在说明书摘要公布了：本发明属于MEMS传感器领域，具体涉及一种高阶弯曲振动耦合阶梯微悬臂板MEMS黏度传感器芯片及其工作方法，芯片包括硅基固支体，硅基固支体上设有固支体空腔，固支体空腔中连接有阶梯微悬臂板悬空结构，阶梯微悬臂板悬空结构包括自由端相对设置的两个长度不同的阶梯微悬臂板，阶梯微悬臂板包括矩形的固支板和宽板悬臂，固支板的两端分别与硅基固支体和宽板悬臂连接，固支板的宽度小于宽板悬臂，两宽板悬臂的自由端之间留有振动耦合间隙；固支板上沿宽度方向两侧对称设有压电驱动电极和拾振电极；压电驱动电极和拾振电极位于不同侧，压电驱动电极、拾振电极连接有金属引线。该黏度传感器芯片能够显著提升流体测量精度与稳定性等测量性能。

本发明授权一种高阶弯曲振动耦合阶梯微悬臂板MEMS黏度传感器芯片及其工作方法在权利要求书中公布了：1.一种高阶弯曲振动耦合阶梯微悬臂板MEMS黏度传感器芯片，其特征在于，包括硅基固支体7，硅基固支体7上设有固支体空腔8，固支体空腔8中连接有阶梯微悬臂板悬空结构，所述阶梯微悬臂板悬空结构包括自由端相对设置的第一阶梯微悬臂板17和第二阶梯微悬臂板18，第一阶梯微悬臂板17的长度大于第二阶梯微悬臂板18的长度，第一阶梯微悬臂板17包括矩形的第一固支板2和第一宽板悬臂1，第一固支板2的两端分别与硅基固支体7和第一宽板悬臂1连接，第一固支板2的宽度小于第一宽板悬臂1，第二阶梯微悬臂板18包括矩形的第二固支板5和第二宽板悬臂4，第二固支板5的两端分别与硅基固支体7和第二宽板悬臂4连接，第二固支板5的宽度小于第二宽板悬臂4的宽度，第一宽板悬臂1的自由端与第二宽板悬臂4的自由端之间留有振动耦合间隙16；第一固支板2上沿宽度方向两侧对称设有第一压电驱动电极3-1和第一拾振电极3-2，第二固支板5上沿宽度方向两侧对称设有第二压电驱动电极6-1和第二拾振电极6-2；第一压电驱动电极3-1和第二压电驱动电极6-1位于同侧，第一拾振电极3-2与第二拾振电极6-2位于同侧，第一压电驱动电极3-1、第二压电驱动电极6-1、第一拾振电极3-2和第二拾振电极6-2均连接有金属引线9。

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