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龙图腾网获悉景旺电子科技(珠海)有限公司;深圳市景旺电子股份有限公司申请的专利带有盲孔的厚铜细密线路的线路板制作方法及线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119255486B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411031187.1，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权带有盲孔的厚铜细密线路的线路板制作方法及线路板是由胡军荣;张霞;王俊;康国庆;程骄;杨坤设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本带有盲孔的厚铜细密线路的线路板制作方法及线路板在说明书摘要公布了：本申请涉及线路板制作领域，公开了一种带有盲孔的厚铜细密线路的线路板制作方法及线路板，线路板制作方法包括：提供基板，基板包括基材和两个导电线路层，基板设有盲孔，导电线路层的基础厚度为D；获取导电线路层的总设计厚度A，并将总设计厚度A拆分为第一设计厚度B和第二设计厚度C；对基板进行电镀填孔，使得导电线路层增加的厚度为第一设计厚度B；对基板进行电镀加厚，使得导电线路层增加的厚度为第二设计厚度C。本申请实施例提供的线路板制作方法及线路板，能够改善相关技术中导电线路层的总设计厚度较大时，制作出的线路板的导电线路层的厚度极差大，均匀性不佳，进而导致后续蚀刻时易出现蚀刻不净和线幼问题。

本发明授权带有盲孔的厚铜细密线路的线路板制作方法及线路板在权利要求书中公布了：1.一种带有盲孔的厚铜细密线路的线路板制作方法，其特征在于，包括： 提供基板，所述基板包括基材和两个导电线路层，两个所述导电线路层分别设置在所述基材的相背两侧，所述基板设有盲孔，所述盲孔贯穿其中一个所述导电线路层，另外一个所述导电线路层限定出所述盲孔的孔底面，所述导电线路层的基础厚度为D； 获取所述导电线路层的总设计厚度A，并将所述总设计厚度A拆分为第一设计厚度B和第二设计厚度C，所述第一设计厚度B和所述第二设计厚度C均大于所述基础厚度D，所述第一设计厚度B为对所述基板进行电镀填孔使得所述盲孔填满电镀层时所述导电线路层增加的厚度，所述总设计厚度A为所述第一设计厚度B、所述第二设计厚度C和所述基础厚度D之和； 判断所述第一设计厚度B是否大于20μm；若所述第一设计厚度B小于20μm，则对所述基板进行一次电镀填孔，使得所述盲孔填满电镀层，并使得所述导电线路层增加的厚度为所述第一设计厚度B；若所述第一设计厚度B大于或等于20μm，则对所述基板进行N次电镀填孔，使得所述盲孔填满电镀层，并使得所述导电线路层增加的厚度为所述第一设计厚度B，N为大于或等于2的正整数； 对所述基板进行电镀加厚，使得所述导电线路层增加的厚度为所述第二设计厚度C。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人景旺电子科技(珠海)有限公司;深圳市景旺电子股份有限公司，其通讯地址为：519000 广东省珠海市金湾区南水镇南水大道801号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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