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龙图腾网获悉安捷利(番禺)电子实业有限公司申请的专利一种电路板上基于激光切槽埋置器件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119277674B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411686911.4，技术领域涉及：H05K3/30；该发明授权一种电路板上基于激光切槽埋置器件的方法是由赵城;齐伟;李沐荣;范莹莹设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板上基于激光切槽埋置器件的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板上基于激光切槽埋置器件的方法，包括以下步骤：S1.开料：将半固化片按照预设尺寸裁切成基体；S2.激光切槽：将基体在激光切割平台上加工出通槽得到样件，加工时先在基体上表面进行第一次切割形成纵截面呈V字型且开口宽为D1的第一切槽；再在第一切槽内进行第二次切割贯通基体下表面得到竖向侧壁且宽为D2的第二切槽，D2小于D1，第一切槽与第二切槽连通形成通槽；S3.清洁槽孔；S4.在样件的下表面压合粘接胶；S5.在通槽里贴装器件；S6.贴装器件后在样件上方压合基材；S7.去除粘接胶并在此侧面压合基材，之后外观检测合格即可得到一层完成器件埋置的样件。器件埋置时，器件与切槽侧壁接触时不易产生干涉而导致器件翘起，产品合格率高。

本发明授权一种电路板上基于激光切槽埋置器件的方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板上基于激光切槽埋置器件的方法，其特征在于：包括以下步骤： S1.开料：将半固化片裁切为预设的尺寸的半固化片基体； S2.激光切槽：将开料后形成的所述基体固定在激光切割平台上，加工出贯通所述基体上下表面的通槽，所述通槽加工完成后得到样件； S21.按照既定文件要求的最大槽宽D1，在所述基体上表面的指定区域进行第一次切割，切割后得到具有锥形侧壁的第一切槽，所述第一切槽的纵截面呈V字型； S22.按照既定文件要求的槽宽D2，在所述第一切槽区域内向下进行第二次切割并贯通所述基体的下表面，切割后得到侧壁竖向设置的第二切槽，所述第一切槽的剩余部分与所述第二切槽连通形成所述通槽，其中，D2小于D1；所述第一切槽的四个侧壁依次首尾连接呈锥形；所述第二切槽的两相邻侧壁的连接节点为圆弧过渡面； S3.对所述样件上的槽孔进行清洁； S4.粘接胶压合：将所述样件的下表面先与粘接胶进行叠合预压，然后按照既定的条件进行快压； S5.贴装器件：按照设计图纸要求，分别在指定的所述通槽里贴装对应的器件，所述器件下部位于所述第二切槽内； S6.基材压合：将步骤S5里已贴装器件的所述样件上表面所处的一侧与单面基材先进行叠合预压，再按照既定的条件进行压合，压合后，单面基材里绝缘介质在能够填充器件四周缝隙； S7.粘接胶去除：将步骤S6基材压合后的所述样件的下表面上的所述粘接胶去除； S8.基材压合：将步骤S7粘接胶去除后的表面与单面基材先进行叠合预压，再按照既定的条件进行压合； S9.外观检测：进行外观检测，外观检测合格即可得到一层完成器件埋置的样件。

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