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龙图腾网获悉广东省纵鑫电子科技有限公司申请的专利适于高功率电子元器件的散热装置的制作方法及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119368855B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411293581.2，技术领域涉及：B23K1/008；该发明授权适于高功率电子元器件的散热装置的制作方法及电子设备是由尹建军设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本适于高功率电子元器件的散热装置的制作方法及电子设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种适于高功率电子元器件的散热装置的制作方法及电子设备，制作方法包括有：步骤1，准备上盖板、底腔体、散热A单片、散热B单片；上盖板顶面覆设有第一焊料层，上盖板设置有安装通槽，安装通槽的顶端周缘倒角形成环形导流面；散热A单片和或散热B单片覆设有第二焊料层，散热A单片和散热B单片于相应的流道壁面的端部向下延伸形成有连接部；步骤2，将散热A单片和散热B单片相互叠设插入安装通槽内，连接部叠设形成流道接口部，流道接口部的外周面与环形导流面之间形成环形间隙；步骤3，进行真空焊接，第一焊料层熔化后沿环形导流面流入环形间隙内，进而对流道接口部的外周面与环形导流面之间形成密封焊接，防漏效果好。

本发明授权适于高功率电子元器件的散热装置的制作方法及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种适于高功率电子元器件的散热装置的制作方法，其特征在于，包括有： 步骤1，准备上盖板、底腔体、散热A单片、散热B单片；其中，所述上盖板顶面覆设有第一焊料层，所述上盖板的顶面设置有安装通槽，所述安装通槽的顶端周缘倒角设置，以形成围绕所述安装通槽的环形导流面；所述上盖板的底部对应安装通槽的两端位置分别设置有两组铆压凸部，每组铆压凸部包括有左右间距布置的两个铆压凸部；所述散热A单片和或所述散热B单片的叠合侧面覆设有第二焊料层，所述散热A单片和所述散热B单片的所述叠合侧面上设置有相匹配对应的流道壁面，并且，所述散热A单片和所述散热B单片于相应的所述流道壁面的端部向下延伸形成有连接部；所述连接部包括有流道围合壁和分别连接于所述流道围合壁两端的加宽贴合壁，所述加宽贴合壁包括有靠近所述流道围合壁的第一壁体部和远离所述流道围合壁的第二壁体部，所述第二壁体部的下端面高于所述第一壁体部的下端面，使得所述第二壁体部的下端面作为抵接面； 步骤2，将所述散热A单片和所述散热B单片相互叠设插入所述安装通槽内，所述第一壁体部向下伸入两个铆压凸部之间，通过压铆压凸部来压紧固定所述散热A单片和所述散热B单片的两个第一壁体部，所述抵接面抵于所述上盖板的顶面，所述连接部叠设形成流道接口部，所述流道接口部的外周面与所述环形导流面之间形成环形间隙，并且，所述底腔体叠设于所述上盖板的底部； 步骤3，进行真空焊接，所述上盖板的顶面的第一焊料层熔化后沿所述环形导流面流入所述环形间隙内，进而对所述流道接口部的外周面与所述环形导流面之间形成密封焊接。

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