重庆康佳光电科技有限公司戴广超获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉重庆康佳光电科技有限公司申请的专利MIP芯片结构及其工艺方法、显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480865B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310968586.X，技术领域涉及：H01L25/075；该发明授权MIP芯片结构及其工艺方法、显示装置是由戴广超;马非凡;赵永周;陈德伪;马振琦设计研发完成，并于2023-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本MIP芯片结构及其工艺方法、显示装置在说明书摘要公布了：本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种MIP芯片结构及其工艺方法、显示装置，包括：先是提供一基板，然后在该基板上整板涂覆光刻胶，借由掩膜板，通过曝光显影蚀刻的方式，形成金属走线图形；在金属走线图形上蒸镀一层金属，去掉光刻胶后可形成金属布线；将同一出射光线的芯片键合连接于该金属布线，完成芯片键合后再整层涂覆平坦胶层，完成芯片封装；重复三次上述步骤，制作金属走线图形、形成金属布线、键合同一出射光线的芯片、涂覆平坦胶层，形成垂直方向间隔一定距离且一端连接在一起的三层金属布线，每层金属布线键合连接同一出射光线的芯片；由于不同出射光线的芯片垂直叠层设置，有效地降低了芯片整体尺寸，实现了较小尺寸的MIP芯片结构。
本发明授权MIP芯片结构及其工艺方法、显示装置在权利要求书中公布了：1.一种MIP芯片结构，其特征在于，所述MIP芯片结构包括： 基板； 金属布线，所述金属布线设置于所述基板上，所述金属布线包括第一金属布线、第二金属布线以及第三金属布线，所述第一金属布线、所述第二金属布线以及所述第三金属布线在垂直方向两两间隔一定距离设置且其中一端均连接在一起； 多种不同出射光线的芯片，同一出射光线的芯片分别键合连接于所述第一金属布线、所述第二金属布线以及所述第三金属布线。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆康佳光电科技有限公司，其通讯地址为：402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励