重庆康佳光电科技有限公司李明娟获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆康佳光电科技有限公司申请的专利显示芯片的封装方法及模具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119497478B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310986537.9，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权显示芯片的封装方法及模具是由李明娟;张稚敏;刘政明设计研发完成，并于2023-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本显示芯片的封装方法及模具在说明书摘要公布了：本发明涉及一种显示芯片的封装方法及模具。所述显示芯片的封装方法，包括以下步骤：提供基板，基板的一侧表面具有多个沿第一方向延伸的显示芯片模组，相邻显示芯片模组之间具有沿第一方向延伸的切割道；于基板具有显示芯片模组的一面设置模具，模具包括多个沿第一方向延伸的条状结构，条状结构在基板的正投影位于切割道内；于基板具有显示芯片模组的一面形成封装层，封装层覆盖显示芯片模组、条状结构的侧壁以及基板的裸露表面；去除模具。上述显示芯片的封装方法使得芯片封装技术不受限于基板的形状及尺寸，进而降低了MicroLED封装成本的问题。
本发明授权显示芯片的封装方法及模具在权利要求书中公布了：1.一种显示芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供基板，所述基板的一侧表面具有多个沿第一方向延伸的显示芯片模组，相邻所述显示芯片模组之间具有沿所述第一方向延伸的切割道； 于所述基板具有显示芯片模组的一面设置模具，所述模具包括多个沿所述第一方向延伸的条状结构，所述条状结构在所述基板的正投影位于所述切割道内； 于所述基板具有显示芯片模组的一面形成封装层，所述封装层覆盖所述显示芯片模组、所述条状结构的侧壁以及所述基板的裸露表面，且所述封装层的厚度与所述条状结构高度一致； 去除所述模具。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆康佳光电科技有限公司，其通讯地址为：402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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