盛美半导体设备(上海)股份有限公司杜阳获国家专利权
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龙图腾网获悉盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利接触件、夹盘及电镀设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119507016B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311086023.4，技术领域涉及：C25D17/06；该发明授权接触件、夹盘及电镀设备是由杜阳;杨宏超设计研发完成，并于2023-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本接触件、夹盘及电镀设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种接触件、夹盘及电镀设备，涉及半导体电镀技术领域，接触件沿直线延伸，包括安装基体和接触基体，安装基体包括多个间隔设置的安装部，多个安装部沿安装基体的长度方向分布，相邻安装部之间通过第一镂空区域分隔开，每一安装部上设置有凸出于所述安装基体的引导部，接触基体设置有多个沿所述长度方向间隔分布的第二镂空区域，接触基体与安装基体连接，用于与基板接触。本发明提供的接触件，材料利用率更高，产生的废料更少，接触件的产出率更高，加工成本更低，并且接触件具备良好的弯曲性能，接触件可以由沿直线延伸的状态更容易被弯曲成环形进行使用。
本发明授权接触件、夹盘及电镀设备在权利要求书中公布了：1.一种接触件，其特征在于，所述接触件沿直线延伸，包括： 安装基体，所述安装基体包括间隔设置的多个安装部，所述多个安装部沿所述接触件的长度方向分布，相邻安装部之间通过第一镂空区域分隔开，每一安装部上设置有凸出于所述安装基体的引导部； 接触基体，所述接触基体设置有沿所述接触件的长度方向间隔分布的多个第二镂空区域，所述接触基体与所述安装基体连接，用于与基板接触。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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