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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利阵列基板及其制作方法、显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119653863B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411765595.X，技术领域涉及：H10D86/60；该发明授权阵列基板及其制作方法、显示装置是由刘振;张捷;张合静;林春燕;许哲豪;叶利丹设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本阵列基板及其制作方法、显示装置在说明书摘要公布了：本申请适用于显示设备技术领域，提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置，其中，阵列基板的制作方法包括：在衬底上形成依次层叠设置的薄膜晶体管、第一绝缘层和第一导电层；采用半色调掩膜板对第一导电层进行图案化，半色调掩膜板包括半遮光部，薄膜晶体管在衬底上的正投影位于半遮光部在衬底上的正投影内。本申请通过采用半色调掩膜板对第一导电层进行图案化，利用半色调掩膜板的半遮光部来覆盖薄膜晶体管所在位置处的表面，半色调掩膜板的半遮光部能对薄膜晶体管起到一定的遮光作用，同时也能够将光刻胶进行曝光，相较于相关技术中的制作方法，本申请无需为薄膜晶体管额外设置遮光层，节省了加工工序，降低了加工制作成本。

本发明授权阵列基板及其制作方法、显示装置在权利要求书中公布了：1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括： 在衬底110上形成依次层叠设置的薄膜晶体管120、第一绝缘层130和第一导电层140； 在所述第一导电层140上设置光刻胶层150； 采用半色调掩膜板对所述光刻胶层150进行曝光和显影，所述半色调掩膜板包括半遮光部，所述薄膜晶体管120在所述衬底110上的正投影位于所述半遮光部在所述衬底110上的正投影内，经曝光和显影后的光刻胶层150包括彼此连接的第一胶层151和第二胶层152，沿垂直于所述衬底110表面的方向，所述第一胶层151的厚度尺寸小于所述第二胶层152的厚度尺寸，所述薄膜晶体管120在所述衬底110上的正投影位于所述第一胶层151在所述衬底110上的正投影内； 对所述第一导电层140进行刻蚀； 移除所述第一胶层151； 对所述第一导电层140进行表面处理； 移除所述第二胶层152。

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