北京理工大学彭志龙获国家专利权
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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利一种自适应物体表面形貌的磁控智能粘附结构软抓手获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119734299B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411781820.9,技术领域涉及:B25J15/06;该发明授权一种自适应物体表面形貌的磁控智能粘附结构软抓手是由彭志龙;申长麟;陈少华;姚寅;张博设计研发完成,并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种自适应物体表面形貌的磁控智能粘附结构软抓手在说明书摘要公布了:一种自适应物体表面形貌的磁控智能粘附结构软抓手,属于抓取运输领域。本发明包括如下两层,上层为粘附结构功能表面,下层为外场敏感聚合物背衬层;所述的粘附结构功能表面为蘑菇状微结构阵列,外场敏感聚合物背衬层为磁颗粒填充的聚合物。所述的粘附结构功能表面材料为聚二甲基硅氧烷;所述外场敏感聚合物背衬层的聚合物材料为Ecoflex00‑30。蘑菇状结构的高度60~70μm,蘑菇状结构茎的直径为40~45μm,蘑菇状结构头部的直径为60~70μm,相邻两个蘑菇状微结构的间距为60~70μm。本发明能够实现对物体表面无污染无划痕的粘附抓取;通过外场敏感聚合物背衬层在磁场中的变形,实现对物体的快速精准抓取与释放。
本发明授权一种自适应物体表面形貌的磁控智能粘附结构软抓手在权利要求书中公布了:1.一种自适应物体表面形貌的磁控智能粘附结构软抓手,其特征在于:包括如下两层,上层为粘附结构功能表面,下层为外场敏感聚合物背衬层;所述的粘附结构功能表面为蘑菇状微结构阵列,外场敏感聚合物背衬层为磁颗粒填充的聚合物; 所述的粘附结构功能表面材料为聚二甲基硅氧烷;所述的外场敏感聚合物背衬层的聚合物材料为Ecoflex00-30; 所述的外场敏感聚合物背衬层的制备方法为:制备出含有初始曲率的背衬层模具结构,在背衬层模具结构中浇注质量比为1:1的磁颗粒与Ecoflex00-30的混合物;将背衬层模具结构放入60~80°C的真空干燥箱中固化40~120分钟,固化完成后获得含有磁颗粒的外场敏感聚合物背衬层; 制备所述磁控智能粘附结构软抓手的方法包括:首先制备出蘑菇状微结构阵列的模具结构,在蘑菇状微结构阵列的模具结构中填充聚二甲基硅氧烷;随后,通过脱气处理使聚二甲基硅氧烷填满空腔;接着,将磁颗粒填充的外场敏感聚合物背衬层放置在蘑菇状微结构阵列的模具结构上方,并用重物将其压平;最后,将蘑菇状微结构阵列的模具结构放入60~80°C的真空干燥箱中固化40~120分钟,固化完成后获得具有优异粘附性能的蘑菇状微结构阵列。
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