先材(深圳)半导体科技有限公司张晶获国家专利权
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龙图腾网获悉先材(深圳)半导体科技有限公司申请的专利金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119748672B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411983169.3,技术领域涉及:B28D5/00;该发明授权金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制备方法是由张晶;王陶;苏琴;罗显靖;胡向阳;肖雅南设计研发完成,并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制备方法在说明书摘要公布了:本申请涉及一种金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制造方法,其中,金刚石基板的加工方法包括:提供具有相对的第一面和第二面的金刚石片;采用激光切割方法在金刚石片上开设预定义形状的通槽,通槽从第一面至第二面贯通金刚石片,得到开槽基板;采用金刚砂打磨工具,探入通槽内,使金刚砂打磨工具的至少一个打磨面与通槽侧壁紧密接触,以对通槽的侧壁进行打磨,得到金刚石基板。本申请可实现高效将金刚石通槽侧壁内附着的石墨熔渣去除,工艺简便,使用简单、成本低、容易普及,进而可以有效提高金刚石侧面膜层附着力,提升后端产品例如金刚石负载的稳定性;且生产不受环评限制,普及性高,具有很好的经济价值和推广价值。
本发明授权金刚石基板及其加工方法、金刚石负载及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种金刚石基板的加工方法,其特征在于,包括如下步骤: 提供具有相对的第一面和第二面的金刚石片; 采用激光切割方法在所述金刚石片上开设预定义形状的通槽,所述通槽从所述第一面至所述第二面贯通所述金刚石片,得到开槽基板;所述通槽的预定义形状包括:单个所述通槽在所述第一面或第二面上的投影为封闭图案,所述封闭图案包括中间部和设置于所述中间部两端的端部,所述中间部为矩形,所述端部为圆弧状;所述通槽的切面形状为梯形,所述通槽的切面为垂直于所述第一面或所述第二面的面;其中,所述中间部为直线段,在所述圆弧与所述直线段相交处,所述圆弧的切线与所述直线段的夹角为α,夹角α满足30°≤α≤60°,所述通槽宽度为0.2-0.25mm; 采用金刚砂打磨工具,探入所述通槽内,使所述金刚砂打磨工具的至少一个打磨面与所述通槽侧壁紧密接触,以对所述通槽的侧壁进行打磨,得到所述金刚石基板,具体包括:选择与所述通槽尺寸匹配的金刚砂打磨工具,所述金刚砂打磨工具包括金刚砂锯片,所述金刚砂锯片包括沿金刚砂锯片中轴线对称设置的两个圆锥形或圆锥台形的打磨面,所述打磨面上设置金刚石颗粒;所述圆锥形或所述圆锥台形的母线与所述中轴线形成第一角度,当所述金刚砂锯片探入所述通槽内时,所述梯形的腰线与所述中轴线形成第二角度,所述第一角度与所述第二角度相等; 将所述金刚砂锯片与打磨机连接,以及将所述金刚砂锯片从所述第一面垂直放入所述通槽内,使至少一个所述打磨面与所述通槽侧壁紧密接触; 启动所述打磨机,控制所述打磨机的空载转速不高于800rmin; 将所述金刚砂锯片的至少一个打磨面对所述通槽侧壁进行若干次往复研磨,直至将所述通槽侧壁均研磨完毕; 暂停所述打磨机的运转,翻转所述开槽基板,将所述金刚砂锯片从所述第二面垂直放入所述通槽内,使至少一个打磨面与所述通槽侧壁紧密接触; 再次启动所述打磨机,控制打磨机的空载转速不高于800rmin; 将所述金刚砂锯片的至少一个打磨面对所述通槽侧壁进行若干次往复研磨,直至将所述通槽侧壁均研磨完毕; 将打磨后的开槽基板浸泡于100~110℃的酸溶液中,浸泡时长数十分钟; 将所述开槽基板取出,用去离子水冲洗后,采用惰性气体吹干,得到所述金刚石基板。
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