北京宇航系统工程研究所刘维玮获国家专利权
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龙图腾网获悉北京宇航系统工程研究所申请的专利一种粘贴式中温应变片热输出计算方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119808470B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411848600.3，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种粘贴式中温应变片热输出计算方法是由刘维玮;尹进;肖凯;李晓乐;王月;郭爱民;李克诚;苏玲;刘赛;姚宇地;顾春辉;李丹圆;崔占东;张帆;吴迪;唐青春设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种粘贴式中温应变片热输出计算方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种粘贴式中温应变片热输出计算方法，包括以下步骤：热输出应变分解；开展仿真分析，计算胶粘剂的影响系数；开展试验，对应变片电阻温度系数进行标定；开展试验，对应变片线膨胀系数进行标定；对被测试件材料应变片热输出进行计算。该方法通过应变片热输出分解、标定热输出参数和热输出计算等步骤，仅用两次应变测试，计算得到被测试件材料的热输出应变，省去了试验件材料的热输出试验。
本发明授权一种粘贴式中温应变片热输出计算方法在权利要求书中公布了：1.一种粘贴式中温应变片热输出计算方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.热输出应变分解； S2.开展仿真分析，计算胶粘剂的影响系数； S3.开展试验，对应变片电阻温度系数进行标定； S4.开展试验，对应变片线膨胀系数进行标定； S5.对被测试件材料应变片热输出进行计算； 上述步骤S1中，应变片热输出分解为如下表达式： 上式1中： εt为应变片热输出； γ胶为胶粘剂的影响系数； kt为应变片的灵敏度系数； α为应变片材料的电阻温度系数； β1为被测试件材料的线膨胀系数； β2为应变片材料的线膨胀系数； ΔT为温度变化量。
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