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龙图腾网获悉中国科学院沈阳自动化研究所申请的专利基于高精度干涉检测的微小间隙装配路径规划方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119918762B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311425856.9，技术领域涉及：G06Q10/047；该发明授权基于高精度干涉检测的微小间隙装配路径规划方法是由王军义;范林林;杨啸;于海斌;曹汝男;徐志刚设计研发完成，并于2023-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于高精度干涉检测的微小间隙装配路径规划方法在说明书摘要公布了：本发明涉及基于高精度干涉检测的微小间隙装配路径规划方法，包括以下步骤：通过三维扫描设备获取待装配工件配合面的实际表面形状；根据点云的相对位置和理论装配路径生成初始装配路径，进行基于粒子群的装配路径优化算法的初始化；根据装配路径关键位置，使用基于粒子群的装配智能路径优化算法寻找最优路径点，拟合装配路径；对装配路径进行干涉及碰撞检测；输出可行装配路径。本发明将虚拟高精度干涉检测技术与装配路径规划相结合，以动态调整装配路径，以适应实际工件表面的误差和变形。在装配过程中，通过数字孪生手段，在数字空间中计算装配过程微小间隙的位置和大小，并根据检测结果调整装配路径，以确保微小间隙得到精确控制。

本发明授权基于高精度干涉检测的微小间隙装配路径规划方法在权利要求书中公布了：1.基于高精度干涉检测的微小间隙装配路径规划方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1：通过三维扫描设备获取待装配工件配合面的实际表面形状，进行初步的点云数据处理，使两待装配工件的点云数据相对位置与工件的理论装配位置一致； 步骤S2：根据步骤S1中点云的相对位置和理论装配路径生成初始装配路径，以固定工件为基准，设定数个装配路径关键位置，进行基于粒子群的装配路径优化算法的初始化； 步骤S3：根据装配路径关键位置，使用基于粒子群的装配路径优化算法寻找最优路径点，拟合最优路径点为装配路径；若任何一个装配关键位置上基于粒子群的装配路径优化无法找到最优路径点，则判定无法完成工件装配； 步骤S4：对步骤S3得到的装配路径进行干涉及碰撞检测，计算装配路径上工件之间的装配干涉及间隙； 步骤S5：分析装配干涉及间隙值；若有干涉或间隙值小于阈值，将发生干涉的位置添加为装配路径关键位置，重复执行步骤S3-S4，否则输出可行装配路径； 所述步骤S2包括以下步骤: 步骤S2.1：根据步骤S1.2中确定的两待装配工件的点云数据相对位置和装配过程中工件的装配方向、理论装配路径生成一条初始装配路径； 步骤S2.2：根据装配工件的装配特征在初始装配路径上设置数个装配路径的关键位置，装配路径的关键位置作为装配路径点寻优的点云横断面剖切点；其中，所述关键位置包括阶梯孔止口开始配合接触的位置、装配间隙精度高于阈值的位置； 步骤S2.3：进行基于粒子群的装配路径优化算法的初始化：每个粒子为工件装配过程中无干涉装配位置沿垂直于装配运动方向相较于理论装配位置的二维偏离值，粒子个数、粒子初始位置、粒子取值范围、迭代次数、粒子加速因子，约束条件为点云横断面剖切点上两工件点云数据配合间隙大于给定阈值δ，适应度函数为点云横断面剖切点上两工件点云数据配合间隙的方差及适应度函数的收敛阈值。

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