三峡大学赵君获国家专利权
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龙图腾网获悉三峡大学申请的专利一种NH2-UiO-66封装氨基磺酸的制备方法及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119976950B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510004141.9，技术领域涉及：C01G25/00；该发明授权一种NH2-UiO-66封装氨基磺酸的制备方法及其应用是由赵君;张锐;董文文;巴聃;李东升设计研发完成，并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种NH2-UiO-66封装氨基磺酸的制备方法及其应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种NH2‑UiO‑66封装氨基磺酸的制备方法及其质子传导性能。所述的NH2‑UiO‑66封装氨基磺酸的制备方法通过将四氯化锆、2‑氨基对苯二甲酸采用溶剂热反应，首先合成NH2‑UiO‑66，然后采用动态持续浓度法将氨基磺酸封装入NH2‑UiO‑66材料的孔隙内部。本发明提供的制备方法，制备工艺简单，封装时间短，材料质子电导率提升明显，循环稳定性高。更重要的是利用MOF上路易斯碱性基团与客体分子的相互作用，以温和且快速的方法成功引入了显著数量的两性质子载流子并且能够长时间保持测试性能。
本发明授权一种NH2-UiO-66封装氨基磺酸的制备方法及其应用在权利要求书中公布了：1.NH2-UiO-66封装氨基磺酸在制备质子传导性材料上的应用，其特征在于，NH2-UiO-66封装氨基磺酸的制备方法包括以下步骤： 1将锆盐与配体溶于溶剂中，加入乙酸后进行溶剂热反应，得到NH2-UiO-66； 2将氨基磺酸溶解于无水甲醇中，加入NH2-UiO-66，40-50℃搅拌1h~3h后，在常温下继续搅拌18h-24h，过滤后对得到的产物活化后得到NH2-UiO-66封装氨基磺酸，活化温度为70-90℃，活化时间为10-15h，活化过程中在真空条件下进行。
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