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龙图腾网获悉广州市明电照明科技有限公司申请的专利一种集成LED芯片与导光棒一体构建方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120062581B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510226988.1，技术领域涉及：F21V8/00；该发明授权一种集成LED芯片与导光棒一体构建方法及系统是由陈伦松;周国东设计研发完成，并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成LED芯片与导光棒一体构建方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种集成LED芯片与导光棒一体构建方法及系统，通过导光入射面，将光源光导入短光程导光柱，缩短导光光程，导光发射到照明空间，形成圆光锥；通过超薄圆形环接光芯进行LED光源增强均匀混光，并与导电线路一体集成封装；通过塑性非透光壳体及防护壳衔接基板机构，进行导光防护及衔接塑性非透光壳体和电子电路基板；通过低雾度磨砂片和超薄圆形环接光芯进行衔接一体集成，缩减光程增强光效及光通量，进行LED芯片与导光棒一体集成强光效混光均匀圆光照明。

本发明授权一种集成LED芯片与导光棒一体构建方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种集成LED芯片与导光棒一体构建方法，其特征在于，包括： S10，通过导光入射面，将光源光导入短光程导光棒，缩短导光光程，导光发射到照明空间，形成圆光锥； S20，通过超薄圆形环接光芯进行LED光源增强均匀混光，并与导电线路一体集成封装； S30，通过塑性非透光壳体及防护壳衔接基板机构，进行导光防护及衔接塑性非透光壳体和电子电路基板； S40，通过低雾度磨砂片和超薄圆形环接光芯进行衔接一体集成，缩减光程增强光效及光通量，进行LED芯片与短光程导光棒一体集成强光效混光均匀圆光照明； S10包括： S102，通过短光程导光棒，将光源光传导至导光发射面，缩短导光光程，减小导光光程损失；短光程导光棒包括：短光程圆形导光棒或短光程多楞边形导光棒或短光程组合导光棒；短光程组合导光棒由圆柱和楞柱组合形成，适应光源芯片类型及磨砂片类型；通过导光发射面，将短光程导光棒内光发射到照明空间包括：导光发射面设置为圆形光发射面，圆形光发射面设置在短光程导光棒光发射端，将短光程导光棒内光发射到照明空间，在照明空间形成圆光锥并在正照射面形成圆形光斑； 超薄圆形环接光芯包括：超薄LED芯片组、芯片贴装层、临接间隔带组、混光反射环及芯片封装层；超薄LED芯片组包括多组基色超薄LED芯片，贴装在芯片贴装层上；基色超薄LED芯片设置为扇块基色LED芯片直边临接组合排布圆形集成芯片组，发光面减薄；多组基色超薄LED芯片具有多种颜色或颜色组合，每组基色超薄LED芯片单独控制亮度；临接间隔带组包括多条绝缘分割带隔离相邻扇块基色LED芯片；混光反射环设置在圆形集成芯片组外，反射面呈内凹反光面，将LED芯片光部分反射到圆心，形成基色光反射叠加增强混光均匀性及光效及光通量；芯片封装层进行LED芯片组与导电线路一体集成封装； S30包括： S301，通过塑性非透光壳体封闭包裹在短光程导光棒的梯形柱外进行导光防护； S302，通过防护壳衔接基板机构，衔接塑性非透光壳体和电子电路基板； 防护壳衔接基板机构包括：基板卡接爪、基板衔接部及壳体衔接部；基板卡接爪设置在基板衔接部一端，通过基板卡接爪卡接在电子电路基板上设置的卡接口内；基板衔接部另一端设置壳体衔接部；壳体衔接部不透光密封衔接塑性非透光壳体； 塑性非透光壳体内层与短光程导光棒贴合面涂敷设置均匀反光层；塑性非透光壳体中间为多层结构，由内层向外层塑性材料压缩密度逐渐降低，外层形成微孔蜂窝结构；内层对短光程导光棒光热吸收率及导热率更高，向外层逐层散热，外层微孔蜂窝结构显著增加外层表面积；微孔蜂窝结构外设置纵横向细微沟道连通相邻微孔蜂窝，纵横向细微沟道促进表面纵向及横向微气流加速流动。

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