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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利一种树脂基复合材料的多尺度三维结构导热系数确定方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120072147B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510192890.9，技术领域涉及：G16C60/00；该发明授权一种树脂基复合材料的多尺度三维结构导热系数确定方法是由许强辉;沈俊;王雪楠;邵义设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种树脂基复合材料的多尺度三维结构导热系数确定方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种树脂基复合材料的多尺度三维结构导热系数确定方法。本发明首先采用高分辨率聚焦离子束扫描电镜获取复合材料的树脂基质的三维纳米孔隙结构，并构建考虑气体纳米级孔隙和纳米级颗粒的限域效应的气相导热系数和固相导热系数模型，利用格子玻尔兹曼法计算树脂基质的有效导热系数；然后采用显微CT获取树脂基复合材料的三维结构，构建气相导热系数模型，并以树脂基质的有效导热系数为固相导热系数，利用格子玻尔兹曼法计算得到树脂基复合材料的有效导热系数。本发明既可以得到微米级孔隙形貌又可以得到纳米级孔隙形貌，实现多尺度孔隙结构表征；计算得到的树脂基复合材料有效导热系数更接近实际导热系数，准确率更高。

本发明授权一种树脂基复合材料的多尺度三维结构导热系数确定方法在权利要求书中公布了：1.一种树脂基复合材料的多尺度三维结构导热系数确定方法，其特征在于，包括： S1，对复合材料的树脂基质进行聚焦离子束扫描电镜扫描，所述聚焦离子束扫描电镜的空间分辨率优于15nm，获得树脂基质的三维纳米孔隙结构，计算平均颗粒直径、平均孔隙直径； S2，基于S1获得的树脂基质的三维纳米孔隙结构参数，构建考虑气体纳米级孔隙和纳米级颗粒的限域效应的气相导热系数模型和固相导热系数模型； S3，基于S2构建的气相导热系数模型和固相导热系数模型，采用格子玻尔兹曼法对S1得到的树脂基质三维纳米孔隙结构的传热过程进行数值模拟，计算树脂基质的有效导热系数； S4，对树脂基复合材料进行显微CT扫描，获得树脂基复合材料的三维孔隙结构，计算平均颗粒直径、平均孔隙直径以及各纤维空间角； S5，基于S4获得的树脂基复合材料的三维孔隙结构参数，构建气相导热系数模型；固相导热系数为S3得到的树脂基质有效导热系数，并基于纤维空间角，通过坐标变换，计算纤维的各向异性导热系数张量； S6，基于S5构建的气相导热系数模型和固相导热系数，采用格子玻尔兹曼法对S4得到的复合材料三维结构传热过程进行数值模拟，计算树脂基复合材料的有效导热系数。

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