北京易感芯科技有限公司郭俊杰获国家专利权
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龙图腾网获悉北京易感芯科技有限公司申请的专利磨抛样片载具及磨抛设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120190758B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510514015.8，技术领域涉及：B24B37/30；该发明授权磨抛样片载具及磨抛设备是由郭俊杰;杜文卓设计研发完成，并于2025-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本磨抛样片载具及磨抛设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种磨抛样片载具及磨抛设备，包括载具托盘和粘接材料层，载具托盘适于与磨抛设备的磨头进行可拆卸连接，粘接材料层设置于载具托盘的背向磨头的端面上，粘接材料层采用热解粘接材料或光解粘接材料。在磨抛工艺过程中，首先把磨抛样片粘到载具托盘上的粘接材料层，然后把载具托盘装到磨抛设备的磨头上，经过磨抛工艺以后，将载具托盘从磨头上取下，不影响磨抛样片，由于粘接材料层具有热解或者光解的特性，经过热解或者光解，磨抛样片可以与载具托盘自动脱离，有效降低磨抛工艺后取样片的翘曲或破裂风险，而且不增加额外的清洗工艺。
本发明授权磨抛样片载具及磨抛设备在权利要求书中公布了：1.一种磨抛样片载具，其特征在于，包括： 载具托盘1，所述载具托盘1适于与磨抛设备的磨头进行可拆卸连接； 粘接材料层2，设置于所述载具托盘1的背向所述磨头的端面上，所述粘接材料层2采用热解粘接材料或光解粘接材料； 所述粘接材料层2的外周设置有溢胶阻挡结构5，所述溢胶阻挡结构5用于防止所述粘接材料层2在加压时外溢污染样片； 所述溢胶阻挡结构5为围绕所述粘接材料层2的边缘设置的形状记忆合金边缘环，所述形状记忆合金边缘环采用Ni-Ti合金环，初始内径大于所述粘接材料层2，触发温度60℃； 常温下所述形状记忆合金边缘环保持开放状态，便于样片粘接阶段的放置，加热至60℃后所述形状记忆合金边缘环收缩，内径减小，对所述粘接材料层2形成紧密包围；当处于解粘阶段时，所述形状记忆合金边缘环再次加热至80℃时发生二次收缩，辅助剥离样片。
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