上海致领半导体科技发展有限公司王永成获国家专利权
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龙图腾网获悉上海致领半导体科技发展有限公司申请的专利一种晶圆抛光头及抛光设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120533607B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510815928.3,技术领域涉及:B24B37/10;该发明授权一种晶圆抛光头及抛光设备是由王永成设计研发完成,并于2025-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆抛光头及抛光设备在说明书摘要公布了:本发明属于半导体芯片制作技术领域,具体公开了一种晶圆抛光头及抛光设备。本发明提供的晶圆抛光头,沿安装座的径向,第一压力施加元件对过渡盘的不同区域施加压力,在径向上相同区域范围内且沿周向不同的位置处,通过第二压力施加元件施加压力于过渡盘,实现了在径向上以及在周向上的不同区域均匀的施加压力于过渡盘,对现有技术中施加于过渡盘上的压力的不均匀性进行了纠正弥补,实现对晶圆的抛光去量、厚度尺寸以及几何形貌的精确控制,进而提高了晶圆的生产质量。
本发明授权一种晶圆抛光头及抛光设备在权利要求书中公布了:1.一种晶圆抛光头,其特征在于,包括: 安装座1,所述安装座1的一侧设有多个第一压力施加元件2,多个所述第一压力施加元件2沿所述安装座1的径向间隔设置,每个所述第一压力施加元件2均沿所述安装座1的周向延伸; 过渡盘3,沿所述安装座1的轴线与所述安装座1滑动连接,所述第一压力施加元件2设置于所述过渡盘3与所述安装座1之间,所述第一压力施加元件2施加压力于所述过渡盘3,所述过渡盘3背离所述第一压力施加元件2的一侧用于固定晶圆100; 第二压力施加元件4,设置于相邻的两个所述第一压力施加元件2之间,所述第二压力施加元件4固定于所述安装座1,所述第二压力施加元件4的施力端抵于所述过渡盘3朝向所述第一压力施加元件2的一侧,所述第二压力施加元件4用于施加压力于所述过渡盘3; 相邻的两个所述第一压力施加元件2之间设有多个所述第二压力施加元件4,多个所述第二压力施加元件4沿所述安装座1的周向间隔设置,所述第二压力施加元件4施加于所述过渡盘3上的压力可调节; 所述第二压力施加元件4为双向气缸; 所述第一压力施加元件2为气囊,所述气囊具有充气口,所述充气口用于与充气装置连接,所述气囊施加于所述过渡盘3上的压力为恒压。
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