长沙金维集成电路股份有限公司骆成杰获国家专利权
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龙图腾网获悉长沙金维集成电路股份有限公司申请的专利芯片封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120637354B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511126382.7，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权芯片封装结构及方法是由骆成杰;郑卫国设计研发完成，并于2025-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装结构及方法，涉及半导体技术领域，公开的芯片封装结构包括：植球PAD金属以及至少两个地线PAD金属；各地线PAD金属接入植球PAD金属中不同的金属区域，不同地线PAD金属接入的金属区域之间电气隔离；接入各地线PAD金属的植球PAD金属形成WLCSP植球区域；各地线PAD金属在WLCSP植球区域进行植球后连通。本申请通过将各地线PAD金属接入植球PAD金属中相互电气隔离的金属区域，并以接入各地线PAD金属的植球PAD金属作为WLCSP植球区域，无需额外增加RDL工艺，有效降低了芯片制作的成本。
本发明授权芯片封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：植球PAD金属以及至少两个地线PAD金属； 各所述地线PAD金属接入所述植球PAD金属中不同的金属区域，不同地线PAD金属接入的金属区域之间电气隔离； 其中，接入各所述地线PAD金属的所述植球PAD金属形成WLCSP植球区域； 各所述地线PAD金属在所述WLCSP植球区域进行植球后连通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长沙金维集成电路股份有限公司，其通讯地址为：410000 湖南省长沙市高新开发区青山路662号芯城科技园二期14栋6楼601室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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