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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利一种电路板及其背钻方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120786808B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511232509.3，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种电路板及其背钻方法是由钟根带;王嘉敏;黄欣;黎钦源;彭镜辉设计研发完成，并于2025-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板及其背钻方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板及其背钻方法，该电路板的背钻方法包括：将待钻电路板置于钻机平台上，背钻面位于非背钻面背离钻机平台的一侧，并在第一金属层与感应蘑菇头之间放置导电板；待钻电路板包括第一导通孔，第一导通孔位于第二金属层与不可钻穿层之间；控制钻头向导电板移动，并检测钻头接触到导电板时，获取钻机的主轴Z轴方向原点与第一金属层之间的距离为第一高度；在导电板与感应蘑菇头之间放置绝缘层，并使感应蘑菇头与第二金属层电连接；获取钻机的主轴Z轴方向原点与不可钻穿层之间的距离为第二高度；根据第一高度和第二高度，对待钻电路板进行钻孔、电镀、背钻，以形成电路板。本发明的技术方案，可以提高背钻精度和背钻质量。

本发明授权一种电路板及其背钻方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的背钻方法，其特征在于，待钻电路板包括背钻面和非背钻面，所述待钻电路板包括多层金属层和位于相邻两层所述金属层之间的介质层；位于所述背钻面的所述金属层为第一金属层，位于所述非背钻面的所述金属层为第二金属层；位于所述第一金属层和所述第二金属层之间的所述金属层中包括不可钻穿层； 所述电路板的背钻方法包括： 将所述待钻电路板置于钻机平台上，所述背钻面位于所述非背钻面背离所述钻机平台的一侧，并在所述第一金属层与感应蘑菇头之间放置导电板；所述待钻电路板包括第一导通孔，所述第一导通孔位于所述第二金属层与所述不可钻穿层之间； 控制钻头向所述导电板移动，并检测所述钻头接触到所述导电板时，获取钻机的主轴Z轴方向原点与所述第一金属层之间的距离为第一高度； 在所述导电板与所述感应蘑菇头之间放置绝缘层，并使所述感应蘑菇头与所述第二金属层电连接； 控制所述钻头向所述不可钻穿层移动，并检测所述钻头接触到所述不可钻穿层时，获取所述钻机的主轴Z轴方向原点与所述不可钻穿层之间的距离为第二高度； 根据所述第一高度和所述第二高度，对所述待钻电路板进行钻孔、电镀、背钻，以形成电路板。

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