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龙图腾网获悉武汉羿变电气有限公司申请的专利一种功率模块的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120834081B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511344402.8，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权一种功率模块的封装结构是由毛锦进;范景轩;张琪;黄志召;周一波设计研发完成，并于2025-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率模块的封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种功率模块的封装结构，涉及封装结构技术领域，包括封装盒、DBC基板和盖板，所述封装盒的内部开设有基板槽，且基板槽的底部安置有DBC基板，所述DBC基板的表面设置有功率半导体芯片，且封装盒的顶部卡合连接有盖板。该功率模块的封装结构，封装盒内部可搭载三块结构尺寸一致的DBC基板，方便制作过程中DBC基板的摆放，解决现有DBC基板形状尺寸不一导致放置时需要先识别其形状和其待放位置，从而提高效率，而且能够满足六颗功率半导体芯片并联，从而提高通流能力。

本发明授权一种功率模块的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率模块的封装结构，包括封装盒1、DBC基板3和盖板5，其特征在于：所述封装盒1的内部开设有基板槽2，且基板槽2的底部安置有DBC基板3，所述DBC基板3的表面设置有功率半导体芯片4，且封装盒1的顶部卡合连接有盖板5，所述封装盒1内部于基板槽2内部一侧开设有密封腔室6，散热组件7包括设置于密封腔室6内部的气液管701，且气液管701的外壁套设有夹层管702，气液管701一端外壁与夹层管702之间设置有夹层室703，且气液管701的一端端面处通过第一单向阀704连接有进气管705，气液管701的一端侧面通过第二单向阀706连接有布气通道707，且布气通道707位于基板槽2的底部而且其位于DBC基板3的下方，布气通道707远离第二单向阀706的一端连通至封装盒1外部，气液管701另一端一侧通过第三单向阀708、管道与夹层室703连通，且夹层室703远离第三单向阀708的一侧通过另一管道、第四单向阀709与气液管701相连接，第四单向阀709与第三单向阀708相对设置，气液管701内部贯穿有弹性活塞杆710，弹性活塞杆710将气液管701内部分成两个空间，且靠近第四单向阀709与第三单向阀708的空间内部与夹层室703内部设置有冷却液，而且该空间的底部设置有制冷片，并且制冷片的散热面外露于封装盒1的底部，弹性活塞杆710的端部通过线绳711、转向轮712连接有活动轴713，活动轴713其两端转动连接有转盘714，并与转盘714组成偏心轮，活动轴713的底部固定有传动齿轮715，偏心轮的顶部连接有微型电机716，偏心轮的底部转动连接有电磁铁717，传动齿轮715位于电磁铁717的上方，电磁铁717的下方设置有半齿环盒718，且半齿环盒718与封装盒1上下滑动连接。

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