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龙图腾网获悉杭州众硅电子科技有限公司申请的专利一种用于晶圆清洗装置的从动机构及晶圆清洗装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120854342B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511368535.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种用于晶圆清洗装置的从动机构及晶圆清洗装置是由傅棽;陈圣;王东辉设计研发完成，并于2025-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于晶圆清洗装置的从动机构及晶圆清洗装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于晶圆清洗装置的从动机构及晶圆清洗装置，包括：基座，内部中空形成安装腔；转动轴，通过旋转传动组件可转动地连接于安装腔，第一端自基座伸出；晶圆承托单元，同心同轴地连接于转动轴，用于承托晶圆；结构件，与基座密封连接，部分伸入安装腔内与旋转传动组件可相抵；传感器组件，部分与转动轴相连，用于监测转动轴相对基座旋转的圈数；晶圆旋转带动晶圆承托单元转动，转动轴同步转动，带动传感器组件转动，以监测晶圆转数。本发明晶圆转动带动晶圆承托单元转动，转动轴同步旋转并与传感器组件配合实现对晶圆转速的监测，转动轴质量及力矩小，转动轴和晶圆承托单元的转动惯量降低，晶圆转速的监测更准确，清洗效果更佳。

本发明授权一种用于晶圆清洗装置的从动机构及晶圆清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆清洗装置的从动机构，其特征在于，包括： 基座2，用于固定连接至晶圆清洗装置1，基座2内部中空形成安装腔21； 转动轴3，通过旋转传动组件4可转动地连接于所述安装腔21，其第一端31自基座2伸出； 晶圆承托单元5，同心同轴地连接于所述转动轴3的第一端31，用于承托晶圆9；所述晶圆承托单元5包括与转动轴3相连的套筒部51，自套筒部51端部径向向外延伸的连接部52，与连接部52配合的固定部53，及夹持在连接部52和固定部53之间的卡槽件54，所述卡槽件54用于接触晶圆9，所述套筒部51沿着径向和轴向包覆在所述基座2外围； 结构件6，与所述基座2密封连接，其至少部分伸入安装腔21内与旋转传动组件4可相抵； 传感器组件7，至少部分与所述转动轴3相连，用于监测转动轴3相对基座2旋转的圈数； 晶圆9旋转带动晶圆承托单元5转动时，所述转动轴3同步转动，带动传感器组件7的至少部分转动，以监测晶圆9转数。

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