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龙图腾网获悉深圳市多科电子有限公司申请的专利一种基于多物理场耦合的手机热仿真方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120874608B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511354458.1，技术领域涉及：G06F30/27；该发明授权一种基于多物理场耦合的手机热仿真方法及系统是由张志豪;朱腾飞;刘云龙;谢策;段春林;陈泽雄设计研发完成，并于2025-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于多物理场耦合的手机热仿真方法及系统在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基于多物理场耦合的手机热仿真方法及系统，涉及手机热仿真领域，其通过构建一个耦合机器学习与物理求解的混合仿真。该创新性地引入机器学习代理模型与节流逻辑脚本。机器学习代理模型用于根据当前功耗快速预测出温度，以瞬时响应功耗变化；节流逻辑脚本则用于模拟真实的温控降频策略，根据预测温度动态调整下一时刻的目标功耗。这样将原本黑盒化的温控逻辑显式化，并构建了功耗‑温度的闭环反馈通路。最终，将调整后的功耗作为热源，由传统CAE求解器进行物理场求解。这样有效解决了热传导与电学变化的时间尺度差异难题，实现了对手机长时间高负载场景下真实性能与温度表现的高效精确模拟。

本发明授权一种基于多物理场耦合的手机热仿真方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于多物理场耦合的手机热仿真方法，其特征在于，包括： S1：CAE软件的预处理器模块对可进行有限元分析的手机三维模型进行解析以得到基础仿真环境，所述基础仿真环境包括以下信息的结构化数据集，具体包括：完整的有限元网格数据，每个单元对应的材料属性指针，定义在表面上的边界条件，以及定义在部件接触面上的热接触模型； S2：加载训练好的机器学习代理模型和节流逻辑脚本，并定义初始功耗剖面并将其输入基础仿真环境，其中，所述节流逻辑脚本定义手机温控策略； S3：将当前仿真时刻的功耗向量输入所述训练好的机器学习代理模型以得到预测温度向量； S4：将所述预测温度向量输入所述节流逻辑脚本以得到新目标功耗向量； S5：以所述新目标功耗向量作为热源且将上一仿真时刻的温度场作为初始条件，将其输入CAE求解器以得到当前仿真时刻的温度场； S6：判断当前仿真时刻是否小于总仿真时长，如果当前仿真时刻小于总仿真时长，则返回步骤S3至步骤S5；如果当前仿真时刻大于等于总仿真时长，结束瞬态仿真。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市多科电子有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区第七工业区第3栋801；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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