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龙图腾网获悉爱利彼半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种钎焊设备及用于半导体加热盘的焊接工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120885789B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511395616.8，技术领域涉及：B23K1/00；该发明授权一种钎焊设备及用于半导体加热盘的焊接工艺是由方明喜;许兵设计研发完成，并于2025-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种钎焊设备及用于半导体加热盘的焊接工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及焊接设备技术领域，公开了一种钎焊设备及用于半导体加热盘的焊接工艺，通过夹持组件和驱动组件的配合，在钎焊加热盘焊件时，将加热盘焊件平放在放置盘内，支撑弹簧推动上压板下移，使上压板下的转动板抵触在加热盘焊件的上端，对加热盘焊件施加向下的压力，从而将加热盘焊件固定在放置盘内，在焊接过程中，加热盘焊件在转动板的配合下能够被驱动组件驱使的放置盘的带动，于焊接台上转动，使得熔化后的钎料能够均匀的分布在加热盘焊件的焊接处，避免了熔化后的钎料溶液会在重力作用下向着焊接处的下方流动从而产生焊瘤，从而提高加热盘焊件的焊接质量。

本发明授权一种钎焊设备及用于半导体加热盘的焊接工艺在权利要求书中公布了：1.一种钎焊设备，包括主体和安装在所述主体上的焊接台，其特征在于：所述主体上设置有夹持组件、驱动组件、上料组件和焊接组件，所述夹持组件包括放置盘和上压板，所述放置盘安装在所述焊接台上，所述上压板设置在所述放置盘上方，所述放置盘用于盛放加热盘焊件，所述上压板能够自所述加热盘焊件上方向下推动所述加热盘焊件，使所述加热盘焊件紧密抵触在所述放置盘上，所述驱动组件设置在所述焊接台底部，且与所述放置盘相配合，所述驱动组件能够驱动所述放置盘带动所述加热盘焊件在所述焊接台上转动，所述上料组件包括钎料盒、推料板和拨杆，所述钎料盒安装在所述焊接台上，所述钎料盒内储存有若干钎料棒，且所述钎料盒内依次安装有推料板和拨杆，所述推料板能够在所述钎料盒内进行直线运动，在所述推料板向远离所述加热盘焊件的方向运动时，能够驱动所述拨杆将所述钎料盒内的一根所述钎料棒送至推料板上，当所述推料板向所述加热盘焊件方向运动时能够推动所述钎料棒伸出所述钎料盒抵触在所述加热盘焊件的焊接处，所述焊接组件包括焊枪，所述焊枪能够熔化所述加热盘焊件的焊接处上的钎料进行焊接。

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