武汉钧恒科技有限公司方文银获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉钧恒科技有限公司申请的专利一种金丝球楔焊键合方法及1.6T硅光模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120891597B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511425334.8，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种金丝球楔焊键合方法及1.6T硅光模块是由方文银;周华;王坤;邓溯平;鲁丹;严雄武;彭开盛设计研发完成，并于2025-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金丝球楔焊键合方法及1.6T硅光模块在说明书摘要公布了：本发明涉及一种金丝球楔焊键合方法，采用球焊工艺在PCB板的RF焊盘上植第一金球，采用楔焊工艺将金丝的一端楔焊在硅光芯片的一个RF焊盘上，另一端拉高后再楔焊在第一金球上；或，先采用球焊工艺在硅光芯片的RF焊盘上植第二金球以及在PCB板的RF焊盘上在植第一金球，然后再采用楔焊工艺将金丝的一端楔焊在一个第二金球上，另一端拉高后再楔焊在一个第一金球上。一种1.6T硅光模块，包括上述金丝球楔焊键合方法所键合而成的结构。有益效果为：该方案采用金丝球楔焊键合方法既解决金丝总长过长的问题，又解决楔焊在PCB板中焊盘上可靠性不稳定的问题，采用球楔焊后，金丝直径最大可以采用35μm，力度强，可靠性好，高频性能好。
本发明授权一种金丝球楔焊键合方法及1.6T硅光模块在权利要求书中公布了：1.一种金丝球楔焊键合方法，其特征在于，包括如下步骤： 先采用球焊工艺在PCB板1的RF焊盘上植第一金球2； 再采用楔焊工艺将金丝3的一端楔焊在硅光芯片4的一个RF焊盘上，另一端拉高后再楔焊在PCB板1中RF焊盘上所植的一个第一金球2上，所述金丝3在与第一金球2完成楔焊后第一金球2与PCB板1上RF焊盘的焊接面积为50μm～60μm，所述金丝3在与第一金球2完成楔焊后第一金球2厚度为25μm～40μm，所述金丝3直径最大为35μm。
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