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龙图腾网获悉中山福昆航空科技有限公司申请的专利一种eVTOL低压配电盒模块的热管理方法及相关装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120897322B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511421717.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种eVTOL低压配电盒模块的热管理方法及相关装置是由林庆治;石智豪;何庆富;刘增耀;刘十一;刘星宇设计研发完成，并于2025-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种eVTOL低压配电盒模块的热管理方法及相关装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种eVTOL低压配电盒模块的热管理方法及相关装置，其方法包括：控制贴装在模块化PCB架构的高发热区域上的温度传感器以预设频率进行温度采集处理，获得每一个高发热区域对应的实时温度数据；将每一个高发热区域对应的实时温度数据上传至模块化PCB架构中的微控制器MCU，并在微控制器MCU中对每一个高发热区域对应的实时温度数据进行预处理，形成每一个高发热区域对应的预处理温度数据；微控制器MCU将每一个高发热区域对应的预处理温度数据上传至飞控系统，飞控系统基于每一个高发热区域对应的预处理温度数据控制eVTOL低压配电盒模块进行热管理。在本发明实施过程中，实现动态散热管理，并提升散热能力。

本发明授权一种eVTOL低压配电盒模块的热管理方法及相关装置在权利要求书中公布了：1.一种eVTOL低压配电盒模块的热管理方法，其特征在于，应用于eVTOL低压配电盒模块，所述eVTOL低压配电盒模块内设置有由一个主板模块和M个电源模组组成的模块化PCB架构，在所述模块化PCB架构上设置有散热设备，其中M为大于等于1的整数，所述方法包括： 控制贴装在所述模块化PCB架构的高发热区域上的温度传感器以预设频率进行温度采集处理，获得每一个高发热区域对应的实时温度数据，所述高发热区域为每个电源模组和主板模块上集中的高发热器件组成的区域，所述高发热区域至少为两个； 将每一个高发热区域对应的实时温度数据上传至所述模块化PCB架构中的微控制器MCU，并在所述微控制器MCU中对每一个高发热区域对应的实时温度数据进行预处理，形成每一个高发热区域对应的预处理温度数据； 所述微控制器MCU将每一个高发热区域对应的预处理温度数据上传至飞控系统，所述飞控系统基于每一个高发热区域对应的预处理温度数据控制所述eVTOL低压配电盒模块进行热管理。

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