悦芯科技股份有限公司吴克明获国家专利权
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龙图腾网获悉悦芯科技股份有限公司申请的专利一种芯片晶圆测试机探针卡中心支撑机构检测校准方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120928265B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511454505.X,技术领域涉及:G01R35/00;该发明授权一种芯片晶圆测试机探针卡中心支撑机构检测校准方法是由吴克明;张悦;杨爱民;郑兴全;魏伟设计研发完成,并于2025-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片晶圆测试机探针卡中心支撑机构检测校准方法在说明书摘要公布了:本发明涉及晶圆测试技术领域,具体公开了一种芯片晶圆测试机探针卡中心支撑机构检测校准方法,所述校准方法基于检测机构、中心支撑机构和校准机构;所述检测机构包括面板,所述检测机构在检测中心支撑机构时用面板替代探针卡,所述面板上安装有若干组位移传感器,位移传感器的数量与校准机构的数量相同,位移传感器用于检测顶板下移时顶板表面各区域的移动距离,所述面板上安装有处理器。在晶圆测试之前,通过检测机构对中心支撑机构的支撑力度、支撑效果进行检测,对中心支撑机构的支撑面进行校准,这样可以有效提升中心支撑机构对探针卡的支撑力和尺寸精度,从而提升在测试过程中探针卡的测试稳定性和测试精度。
本发明授权一种芯片晶圆测试机探针卡中心支撑机构检测校准方法在权利要求书中公布了:1.一种芯片晶圆测试机探针卡中心支撑机构检测校准方法,其特征在于,所述校准方法基于检测机构5、中心支撑机构6和校准机构7,中心支撑机构6安装在连接座2内,连接座2通过安装架1安装在测试机上,所述中心支撑机构6包括活动板61,所述活动板61活动套在连接座2内,所述活动板61上安装有若干组支撑件64,所述支撑件64用于确认中心支撑机构6已顶紧探针卡,所述活动板61的底部通过若干组校准机构7连接顶板65,校准机构7用于校准顶板65的平整度,连接座2底部开设有穿孔21,顶板65穿过穿孔21,活动板61顶部设有外罩62,所述连接座2上设有驱动件63,驱动件63驱动外罩62上下移动; 所述检测机构5包括面板51,所述检测机构5在检测中心支撑机构6时用面板51替代探针卡,所述面板51上安装有若干组位移传感器55,位移传感器55的数量与校准机构7的数量相同,位移传感器55用于检测顶板65下移时顶板65表面各区域的移动距离,所述面板51上安装有处理器56。
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