西安交通大学第二附属医院李嘉获国家专利权
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龙图腾网获悉西安交通大学第二附属医院申请的专利一种组织芯片模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223637213U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422408340.X，技术领域涉及：G01N1/36；该实用新型一种组织芯片模具是由李嘉设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种组织芯片模具在说明书摘要公布了：本申请公开了一种组织芯片模具，包括：第一包埋模具盒底部设置有多个圆形通孔，圆柱插销直径对应圆形通孔的内径设置，模具盒底托的内部大小和形状对应第一包埋模具盒和第二包埋模具盒的外部大小和形状设置，圆柱插销用于插接在第一包埋模具盒的圆形通孔中，模具盒底托用于承托插接了圆柱插销的第一包埋模具盒，以在第一包埋模具盒内部浇筑石蜡模型，第二包埋模具盒用于承托填入组织样本的石蜡模型，将石蜡模型和组织样本融为一体。本申请通过可以通过包埋模具盒和圆柱插销选择安排空白蜡块的孔洞大小和排列位置，方便根据实际需求进行随机设置结构简单使用方便，精度高于手动打孔，成本远低于小型铣床或CNC控制打孔。
本实用新型一种组织芯片模具在权利要求书中公布了：1.一种组织芯片模具，其特征在于，包括：第一包埋模具盒1、第二包埋模具盒3、圆柱插销2和模具盒底托4，所述第一包埋模具盒1底部设置有多个圆形通孔，所述圆柱插销2直径对应所述圆形通孔的内径设置，所述模具盒底托4的内部大小和形状对应所述第一包埋模具盒1和第二包埋模具盒3的外部大小和形状设置，所述圆柱插销2用于插接在所述第一包埋模具盒1的所述圆形通孔中，所述模具盒底托4用于承托插接了所述圆柱插销2的所述第一包埋模具盒1，以在所述第一包埋模具盒1内部浇筑石蜡模型，所述第二包埋模具盒3用于承托填入组织样本7的石蜡模型，将石蜡模型和组织样本7融为一体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安交通大学第二附属医院，其通讯地址为：710004 陕西省西安市西五路157号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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