日月新半导体(苏州)有限公司崔军获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种芯片测试用芯片压紧装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223637568U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423077348.9，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种芯片测试用芯片压紧装置是由崔军设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试用芯片压紧装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开了一种芯片测试用芯片压紧装置，包括：主架，用于支撑芯片压紧装置；放置槽，开设布置在主架上，用于容纳芯片；压紧机构，包括布置在主架上的压块，用于对芯片的压紧；顶升结构，包括布置在主架上的托板，用于顶出测试后的芯片；限定部件，包括布置在放置槽内的楔形块二，本实用新型中，通过固定板、压块、楔形块一和卡条的协同工作，使得根据不同厚度的芯片进行压紧固定变得简单快捷，便于检测人员操作，在芯片检测完成后，通过拨动拨杆和按压拉杆的操作，可以迅速解除对芯片的压紧并将其顶出，便于检测人员取出检测后的芯片，大大提高了芯片检测的效率。
本实用新型一种芯片测试用芯片压紧装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试用芯片压紧装置，其特征在于：包括： 主架1，用于支撑芯片压紧装置； 放置槽2，开设布置在主架1上，用于容纳芯片； 压紧机构，包括布置在主架1上的压块304，用于对芯片的压紧； 顶升结构，包括布置在主架1上的托板405，用于顶出测试后的芯片； 限定部件，包括布置在放置槽2内的楔形块二501，用于对待压紧的芯片进行限定使芯片在放置槽2内保持居中。
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