深圳市容微精密电子有限公司何均获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市容微精密电子有限公司申请的专利一种应用于高频高速芯片同轴针的测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223637570U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423091861.3，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种应用于高频高速芯片同轴针的测试装置是由何均;何燕坤设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种应用于高频高速芯片同轴针的测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公布了一种应用于高频高速芯片同轴针的测试装置，包括：探针定位板，所述探针定位板设有多个探针安置孔；所述探针定位板包括上定位板、下定位板；探针，所述探针数量为多个，分别安置于多个所述探针安置孔内，且所述探针两端伸出所述探针安置孔；绝缘连接环，所述绝缘连接环套接所述探针外壁，阻隔所述探针与所述探针定位板接触，且所述绝缘连接环阻隔所述探针脱离所述探针安置孔；隔离膜，所述隔离膜厚度大于等于0.05毫米，介电常数低于3.0；所述隔离膜设有与所述探针对应的避位孔；所述隔离膜与所述下定位板下端面连接。所述隔离膜数量为两个，另一所述隔离膜设于所述上定位板与所述下定位板之间。所述隔离膜材质为聚酰亚胺。
本实用新型一种应用于高频高速芯片同轴针的测试装置在权利要求书中公布了：1.一种应用于高频高速芯片同轴针的测试装置，其特征在于，包括： 探针定位板，所述探针定位板设有多个探针安置孔；所述探针定位板包括上定位板、下定位板； 探针，所述探针数量为多个，分别安置于多个所述探针安置孔内，且所述探针两端伸出所述探针安置孔； 绝缘连接环，所述绝缘连接环套接所述探针外壁，阻隔所述探针与所述探针定位板接触，且所述绝缘连接环阻隔所述探针脱离所述探针安置孔； 隔离膜，所述隔离膜厚度大于等于0.05毫米，介电常数低于3.0；所述隔离膜设有与所述探针对应的避位孔；所述隔离膜与所述下定位板下端面连接。
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