广州广合科技股份有限公司向参军获国家专利权
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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利一种温度及插损测试PCB结构和系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223637654U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422885188.4，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种温度及插损测试PCB结构和系统是由向参军;邱光民;孙龙;史书汉;彭镜辉设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种温度及插损测试PCB结构和系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种温度及插损测试PCB结构和系统，PCB为多层结构，包括测试线路总层和加热线路层，测试线路总层和加热线路层之间通过PP片连接，测试线路总层包括测试层，测试层包括插损测试线路和测温芯片；加热线路层包括加热线，加热线用于加热测试层；加热线通过导孔连接至PCB表层的表层电源焊盘，PCB外部的温度控制器通过表层电源焊盘控制加热线的温度；插损测试线路和测温芯片均通过导孔连接至PCB表层的表层测试焊盘，PCB外部的测试装置通过表层测试焊盘获取测试层的插入损耗和温度。通过在测试层的邻层设置温度可控的加热线，则插损测试线路和测温芯片能准确获得测试层的插损和温度，通过改变加热线的温度，可准确得到不同温度对插损的影响。
本实用新型一种温度及插损测试PCB结构和系统在权利要求书中公布了：1.一种温度及插损测试PCB结构，其特征在于，PCB为多层结构，包括测试线路总层和加热线路层，所述测试线路总层和所述加热线路层之间通过PP片连接，所述测试线路总层包括测试层，所述测试层包括插损测试线路和测温芯片； 所述加热线路层包括加热线，所述加热线用于加热所述测试层； 所述加热线通过导孔连接至PCB表层的表层电源焊盘，PCB外部的温度控制器通过所述表层电源焊盘控制所述加热线的温度； 所述插损测试线路和所述测温芯片均通过导孔连接至PCB表层的表层测试焊盘，PCB外部的测试装置通过所述表层测试焊盘获取所述测试层的插入损耗和温度。
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