重庆芯联微电子有限公司何滨冰获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆芯联微电子有限公司申请的专利温控装置、静电卡盘及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223638331U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423054471.9，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型温控装置、静电卡盘及半导体设备是由何滨冰;陈彦铨;萧椉文设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本温控装置、静电卡盘及半导体设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，提供了一种温控装置、静电卡盘及半导体设备，温控装置包括温控本体；所述温控本体具有第一分区和第二分区，所述第二分区围绕所述第一分区；所述温控本体上设置有第一热交换流道和第二热交换流道；所述第一热交换流道包括第一曲线流道，所述第一曲线流道设置于所述第一分区并往复弯折设置；所述第二热交换流道包括第二曲线流道，所述第二曲线流道设置于所述第二分区并往复弯折设置；所述第一曲线流道的分布较所述第二曲线流道的分布密集。该温控装置内设置有多条热交换流道，以对晶圆的各区域进行灵活的温控，保证温度场的均匀，提高温控效果。
本实用新型温控装置、静电卡盘及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种温控装置，其特征在于，包括：温控本体； 所述温控本体具有第一分区和第二分区，所述第二分区围绕所述第一分区； 所述温控本体上设置有第一热交换流道和第二热交换流道； 所述第一热交换流道包括第一曲线流道，所述第一曲线流道设置于所述第一分区并往复弯折设置； 所述第二热交换流道包括第二曲线流道，所述第二曲线流道设置于所述第二分区并往复弯折设置； 所述第一曲线流道的分布较所述第二曲线流道的分布密集。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆芯联微电子有限公司，其通讯地址为：401332 重庆市沙坪坝区高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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