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龙图腾网获悉宁波施捷电子有限公司申请的专利一种芯片封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223638334U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423163699.1，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种芯片封装设备是由金英镇;沈叶磊设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片封装设备。本申请提供的芯片封装设备，包括第一装载站、第二装载站、第三装载站、热压站、对准站、自动光学检测站、卸载站和控制站；第一装载站、第二装载站和第三装载站，分别用于容置基板组件、界面散热材料预成型件和散热盖；密封剂分配站，用于为基板分配密封剂，得到第一中间件；对准站，用于将界面散热材料预成型件放置于芯片上，得到第二中间件，并将散热盖放置于第二中间件的基板上，形成第三中间件；热压站，用于对第三中间件施加温度和压力，以固化密封剂，形成第四中间件；卸载站，用于容置第四中间件；控制站，用于在各个站之间转移封装过程中的中间产物。本申请提供的芯片封装设备，可以避免对准误差。

本实用新型一种芯片封装设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装设备，其特征在于，所述芯片封装设备包括第一装载站、第二装载站、第三装载站、热压站、对准站、密封剂分配站、自动光学检测站、卸载站、以及配置有多个拾取臂的控制站；界面散热材料预成型件为无助焊剂的界面散热材料预成型件； 其中，所述第一装载站、所述第二装载站和所述第三装载站，分别用于容置基板组件、无助焊剂的界面散热材料预成型件和散热盖；所述基板组件包括基板和置于所述基板上的芯片； 所述密封剂分配站，用于为所述基板组件中的基板分配密封剂，得到第一中间件； 所述对准站，用于将所述界面散热材料预成型件放置于所述第一中间件的芯片上，得到第二中间件，并将所述散热盖放置于所述第二中间件的基板上，形成第三中间件； 所述热压站，用于对所述第三中间件施加温度和压力，以固化所述密封剂，形成第四中间件； 所述卸载站，用于容置所述第四中间件； 所述自动光学检测站，用于对所述基板组件、所述界面散热材料预成型件、以及所述散热盖进行光学检测，以确保无缺陷； 所述控制站，用于利用所述多个拾取臂在各个站之间转移封装过程中的中间产物。

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