晟盈半导体设备(江苏)有限公司陈森武获国家专利权
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龙图腾网获悉晟盈半导体设备(江苏)有限公司申请的专利晶圆密封压力平衡装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223638335U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423184404.9，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆密封压力平衡装置是由陈森武设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆密封压力平衡装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了晶圆密封压力平衡装置，其包括压设在晶圆表面的压板、压力部件，其中压力部件具有多个压力端部，压力平衡装置还包括设置在压板与压力部件之间的平衡模块，其中平衡模块的两端分别形成与多个压力端部相连接的连接部、与压板的中心相抵触的抵触部，随着多个压力端部施加压力，平衡模块同步将压力自连接部向抵触部汇聚并传递至压板的中心且均匀扩散至晶圆的表面。本实用新型通过平衡模块一端与压力端部连接、另一端抵触压板的中心，压力通过平衡模块汇聚后均匀施加于晶圆表面，有效消除各压力端部产生的压差，保证晶圆的封装密封性；此外，结构简单，实施成本低。
本实用新型晶圆密封压力平衡装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆密封压力平衡装置，其包括压设在晶圆表面的压板、压力部件，其中所述压力部件具有多个压力端部，其特征在于，所述压力平衡装置还包括设置在所述压板与所述压力部件之间的平衡模块，其中所述平衡模块的两端分别形成与所述多个压力端部相连接的连接部、与所述压板的中心相抵触的抵触部，随着所述多个压力端部施加压力，所述平衡模块同步将所述压力自所述连接部向所述抵触部汇聚并传递至所述压板的中心且均匀扩散至所述晶圆的表面。
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