拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司朱鹤囡获国家专利权
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龙图腾网获悉拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司申请的专利半片硅片搬运装置、片材加工系统及生产线获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223638343U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422810455.1，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型半片硅片搬运装置、片材加工系统及生产线是由朱鹤囡;孔琪;贡海丰;孙峰;吴国洲;林佳继设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半片硅片搬运装置、片材加工系统及生产线在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体和光伏技术领域，尤其涉及一种半片硅片搬运装置、片材加工系统及生产线，解决了相关技术中无法同时搬运被切割的多个半片硅片的问题。该半片硅片搬运装置包括旋转组件、一个以上支撑组件以及一个以上抓取组件，旋转组件包括转轴，被配置为能够在水平面转动；每个支撑组件沿第一方向连接于转轴，第一方向平行于转轴的径向；每个支撑组件设有一个以上抓取组件；每个抓取组件包括沿第一方向等间距布置的两个以上子抓取组件，且每个抓取组件中的子抓取组件分别取放同一工作位处的半片硅片。本公开提供的半片硅片搬运装置、片材加工系统及生产线，能够满足将被切割的多个半片硅片同时搬运的需求。
本实用新型半片硅片搬运装置、片材加工系统及生产线在权利要求书中公布了：1.一种半片硅片搬运装置，被配置为将多个半片硅片放置或搬离工作位，其特征在于，所述半片硅片搬运装置包括： 旋转组件，其包括转轴，被配置为能够在水平面转动； 一个以上支撑组件，每个所述支撑组件沿第一方向连接于所述转轴，所述第一方向平行于所述转轴的径向； 一个以上抓取组件，每个所述支撑组件设有一个以上所述抓取组件；每个所述抓取组件包括沿所述第一方向等间距布置的两个以上子抓取组件，且每个所述抓取组件中的所述子抓取组件分别取放同一所述工作位处的所述半片硅片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司，其通讯地址为：214101 江苏省无锡市锡山区锡北东青河路3号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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