株洲中车时代半导体有限公司肖强获国家专利权
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龙图腾网获悉株洲中车时代半导体有限公司申请的专利一种功率器件集成模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223638355U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422828742.5，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种功率器件集成模块是由肖强;彭程;董国忠;方超;石廷昌;常桂钦;罗海辉;张子强;章放设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率器件集成模块在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种功率器件集成模块，包括：层叠设置的底板、金属绝缘基板和半导体芯片、一端焊接于金属绝缘基板上的多个端子以及完全覆盖并贴合金属绝缘基板和半导体芯片的塑封体，塑封体填满功率器件集成模块的内部空隙，金属绝缘基板与半导体芯片之间连接有金属键合线，通过塑封体在未固化时的流动性，能够完全包裹金属绝缘基板、半导体芯片、金属键合线和端子的部分结构，并在固化后与底板紧密结合，形成封装结构，密封性较高，能够有效防止水汽、粉尘、硫化物等污染破坏模块，并且使模块内部结构被更加稳定地固定住。
本实用新型一种功率器件集成模块在权利要求书中公布了：1.一种功率器件集成模块，其特征在于，包括：层叠设置的底板10、金属绝缘基板20和半导体芯片30、一端焊接于所述金属绝缘基板20上的多个端子40以及完全覆盖并贴合所述金属绝缘基板20和所述半导体芯片30的塑封体50，所述塑封体50填满所述功率器件集成模块的内部空隙，所述金属绝缘基板20与所述半导体芯片30之间连接有金属键合线60，所述端子40突出于所述塑封体50的部分具有弹性形变孔404，所述弹性形变孔404两侧的所述端子40结构与外部PCB板80的孔过盈配合。
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